本書內(nèi)容包括半導(dǎo)體材料與器件的制備、測試、分析等43個實(shí)驗，分為半導(dǎo)體材料與器件的制備技術(shù)、半導(dǎo)體材料電子顯微分析技術(shù)、半導(dǎo)體材料基本物理性能參數(shù)測試、半導(dǎo)體器件性能測試四個模塊，各模塊均包含驗證性實(shí)驗、綜合性實(shí)驗和設(shè)計性實(shí)驗三個類型。