緒論
實驗1 工藝仿真實驗基礎(chǔ)及襯底特性分析
1.1 實驗?zāi)康?
1.2 工藝仿真的原理
1.3 實驗內(nèi)容
1.3.1 對二維結(jié)構(gòu)進行網(wǎng)格劃分和稠密度設(shè)置
1.3.2 對襯底進行設(shè)置
1.3.3 分工藝類型進行仿真
1.3.4 調(diào)用工藝仿真器完成仿真并查看結(jié)果
1.4 主要儀器設(shè)備
1.5 操作方法與實驗步驟
1.5.1 基礎(chǔ)準(zhǔn)備工作
1.5.2 晶圓襯底準(zhǔn)備
1.5.3 完成單步工藝
1.6 思考題
1.7 拓展實驗
實驗2 光刻與刻蝕工藝分析與應(yīng)用
2.1 實驗?zāi)康?
2.2 實驗原理
2.2.1 工藝定義
2.2.2 工藝原理
2.2.3 光刻工藝形成方法及設(shè)備
2.2.4 刻蝕工藝形成方法及設(shè)備
2.3 實驗內(nèi)容
2.4 主要儀器設(shè)備
2.5 操作方法與實驗步驟
2.5.1 基礎(chǔ)準(zhǔn)備工作
2.5.2 實驗過程及提示
2.6 實驗結(jié)果分析
2.7 思考題
2.8 拓展實驗
實驗3 氧化工藝分析與應(yīng)用
3.1 實驗?zāi)康?
3.2 實驗原理
3.2.1 工藝定義
3.2.2 工藝原理
3.2.3 工藝設(shè)備及影響因素
3.2.4 具體實踐案例
3.3 實驗內(nèi)容
3.4 主要儀器設(shè)備
3.5 操作方法與實驗步驟
3.5.1 基礎(chǔ)準(zhǔn)備工作
3.5.2 實驗過程及提示
3.6 實驗結(jié)果分析
3.7 思考題
3.8 拓展實驗
實驗4 離子注入工藝分析與應(yīng)用
4.1 實驗?zāi)康?
4.2 實驗原理
4.2.1 工藝定義
4.2.2 工藝原理
4.2.3 工藝設(shè)備及影響因素
4.2.4 具體實踐案例
4.3 實驗內(nèi)容
4.4 主要儀器設(shè)備
4.5 操作方法與實驗步驟
4.5.1 基礎(chǔ)準(zhǔn)備工作
4.5.2 實驗過程及提示
4.6 實驗結(jié)果分析
4.7 思考題
4.8 拓展實驗
實驗5 擴散和退火工藝分析與應(yīng)用
5.1 實驗?zāi)康?
5.2 實驗原理
5.2.1 工藝定義
5.2.2 工藝原理
5.2.3 工藝設(shè)備及影響因素
5.2.4 具體實踐案例
5.3 實驗內(nèi)容
5.4 主要儀器設(shè)備
5.5 操作方法與實驗步驟
5.5.1 基礎(chǔ)準(zhǔn)備工作
5.5.2 實驗過程及提示
5.6 實驗結(jié)果分析
5.7 思考題
5.8 拓展實驗
實驗6 薄膜淀積和外延工藝分析與應(yīng)用
6.1 實驗?zāi)康?
6.2 實驗原理
6.2.1 工藝定義
6.2.2 工藝原理
6.2.3 工藝形成方法及影響因素
6.2.4 具體實踐案例
6.3 實驗內(nèi)容
6.4 主要儀器設(shè)備
6.5 操作方法與實驗步驟
6.5.1 基礎(chǔ)準(zhǔn)備工作
6.5.2 實驗過程及提示
6.6 實驗結(jié)果分析
6.7 思考題
6.8 拓展實驗
實驗7 金屬化后道工藝分析與應(yīng)用
7.1 實驗?zāi)康?
7.2 實驗原理
7.2.1 工藝定義
7.2.2 工藝原理
7.2.3 工藝形成方法及影響因素
7.2.4 具體實踐案例
7.3 實驗內(nèi)容
7.4 主要儀器設(shè)備
7.5 操作方法與實驗步驟
7.5.1 基礎(chǔ)準(zhǔn)備工作
7.5.2 實驗過程及提示
7.6 實驗結(jié)果分析
7.7 思考題
7.8 拓展實驗
實驗8 電阻成套工藝分析與應(yīng)用
8.1 實驗?zāi)康?
8.2 實驗原理—集成電路中電阻的類型和結(jié)構(gòu)
8.3 實驗內(nèi)容
8.4 主要儀器設(shè)備
8.5 操作方法與實驗步驟
8.5.1 基礎(chǔ)準(zhǔn)備工作
8.5.2 實驗過程及提示
8.6 實驗結(jié)果分析
8.7 思考題
8.8 拓展實驗
實驗9 二極管成套工藝分析與應(yīng)用
9.1 實驗?zāi)康?
9.2 實驗原理
9.2.1 二極管的工作機理
9.2.2 歐姆接觸
9.3 實驗內(nèi)容
9.4 主要儀器設(shè)備
9.5 操作方法與實驗步驟
9.5.1 基礎(chǔ)準(zhǔn)備工作
9.5.2 實驗過程及提示
9.6 實驗結(jié)果分析
9.7 思考題
9.8 拓展實驗
實驗10 JFET和MESFET成套工藝分析與應(yīng)用
10.1 實驗?zāi)康?
10.2 實驗原理
10.2.1 JFET工作原理
10.2.2 MESFET工作原理
10.3 實驗內(nèi)容
10.3.1 JFET制作工藝流程
10.3.2 MESFET制作工藝流程
10.4 主要儀器設(shè)備
10.5 操作方法與實驗步驟
10.5.1 基礎(chǔ)準(zhǔn)備工作
10.5.2 實驗過程及提示
10.6 實驗結(jié)果分析
10.7 思考題
10.8 拓展實驗
實驗11 BJT成套工藝分析與應(yīng)用
11.1 實驗?zāi)康?
11.2 實驗原理—BJT工作原理
11.3 實驗內(nèi)容
11.4 主要儀器設(shè)備
11.5 操作方法與實驗步驟
11.5.1 基礎(chǔ)準(zhǔn)備工作
11.5.2 實驗過程及提示
11.6 實驗結(jié)果分析
11.7 思考題
11.8 拓展實驗
實驗12 MOSFET成套工藝分析與應(yīng)用
12.1 實驗?zāi)康?
12.2 實驗原理—MOSFET工作原理
12.3 實驗內(nèi)容
12.4 主要儀器設(shè)備
12.5 操作方法與實驗步驟
12.5.1 基礎(chǔ)準(zhǔn)備工作
12.5.2 實驗過程及提示
12.6 實驗結(jié)果分析
12.7 思考題
12.8 拓展實驗
參考文獻