本書是集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域相關(guān)專業(yè)入門教材，主要介紹與集成電路設(shè)計(jì)相關(guān)的基礎(chǔ)知識(shí)與基本經(jīng)驗(yàn)。全書共分為10章，以集成電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)理論、方法、流程和工程經(jīng)驗(yàn)為中心，兼顧介紹與設(shè)計(jì)緊密相關(guān)的材料、結(jié)構(gòu)、工藝，以及與產(chǎn)品化密切相關(guān)的封裝測(cè)試和設(shè)計(jì)加固等內(nèi)容。教材不僅注重集成電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)理論，例如SPICE模型與運(yùn)用，而且更加關(guān)注集成電路工程化設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化經(jīng)驗(yàn)講授，例如ESD設(shè)計(jì)防護(hù)，以期助力讀者在入門集成電路設(shè)計(jì)之后，能夠快速完成從基礎(chǔ)入門到工程實(shí)踐的角色轉(zhuǎn)換。 本書可作為高等院校本科生、研究生教材或參考書，高職高專院校也可以精簡(jiǎn)選用本教材部分內(nèi)容。