本書按一個(gè)完整的半導(dǎo)體集成電路工藝過程工藝作用來講述，將各種集成電路單項(xiàng)工藝分為清洗、薄膜沉積、摻雜和圖形轉(zhuǎn)移等幾類。各部分內(nèi)容是以提取重要的、有重復(fù)性和代表性的工序排成的實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目。學(xué)生真正掌握了這些實(shí)驗(yàn)的方法，熟悉各大型設(shè)備的實(shí)際操作，即可在工藝線上單獨(dú)流片，制造出合格的、結(jié)構(gòu)較簡(jiǎn)單的集成電路芯片。