本書以最新版AltiumDesigner20為平臺，詳細講述AltiumDesigner20電路設計的各種基本操作方法與技巧。全書分12章，內(nèi)容為AltiumDesigner20概述、電路原理圖環(huán)境設置、電路原理圖的繪制、原理圖高級編輯、層次原理圖的設計、印制電路板的環(huán)境設置、印制電路板的設計、電路板高級編輯、電路仿真

光刻機是集成電路制造的核心裝備，直接決定了集成電路的微細化水平。本書介紹了集成電路與光刻機的發(fā)展歷程；重點介紹了光刻機整機、分系統(tǒng)與曝光光源的主要功能、基本結構、工作原理、關鍵技術等；簡要介紹了計算光刻技術；最后介紹了光刻機成像質(zhì)量的提升與光刻機整機、分系統(tǒng)的技術進步。

本書系統(tǒng)介紹了微傳感器及其接口集成電路的設計。首先，以熱對流式加速度計、電容式加速度計、微機械陀螺儀、電容式麥克風、壓電式超聲換能器等常見微傳感器為例，介紹了微傳感器的基本工作原理以及國內(nèi)外研究現(xiàn)狀。然后，介紹了將傳感物理量轉換為電信號的讀出電路，將所獲得的電信號進行放大、去噪、濾波等處理的信號調(diào)理電路，將模擬信號轉換

本書以AltiumDesigner18為平臺，打破程式化的講解思路，結合實例，重點講述原理圖設計、印制電路板（PCB）設計、集成庫生成、電路仿真系統(tǒng)和綜合設計實戰(zhàn)，既包括適合初學者學習的基礎操作，也包括適合進階提高者的繪制技巧和編輯技巧。

《硅基功率集成電路設計技術》重點講述硅基功率集成電路及相關集成器件的設計技術理論和應用。第1章綜述功率集成電路基本概念、特點及發(fā)展；第2～3章介紹功率集成電路最核心的兩種集成器件(LDMOS和SOI-LIGBT)的結構、原理及可靠性；在器件基礎上，第4～6章重點闡述高壓柵驅動集成電路、非隔離型電源管理集成電路及隔離型電

本書系統(tǒng)描述了片上光互連的背景、基本理論、研究現(xiàn)狀、設計應用以及發(fā)展前景；側重片上光互連的設計，為該領域發(fā)展提供一定的技術參考。全書共8章：第1章介紹片上光互連的背景、技術概念、基本理論；第2章闡述片上光路由器的基本原理和分類；第3章介紹新型片上光路由器的設計；第4章闡述片上光互連架構的研究現(xiàn)狀；第5章介紹新型片上光互

《集成電路設計自動化》系統(tǒng)介紹集成電路設計自動化的理論、算法和軟件等關鍵技術。首先介紹數(shù)字集成電路的設計流程、層次化設計方法及設計描述，重點介紹集成電路設計自動化的前端設計和后端設計中的關鍵技術與方法，包括高層次綜合技術、模擬驗證和形式驗證技術、布圖規(guī)劃與布局技術、總體布線與詳細布線技術、時鐘綜合與時序分析優(yōu)化方法、供

全書以Cadence為平臺，全面講解了電路設計的基本方法和技巧。全書共15章，內(nèi)容包括Cadence概述、原理圖設計概述、原理圖編輯環(huán)境、原理圖設計基礎、原理圖的繪制、原理圖的后續(xù)處理、高級原理圖設計、創(chuàng)建元器件庫、創(chuàng)建PCB封裝庫、AllegroPCB設計平臺、PCB設計基礎、印制電路板設計、電路板后期處理、仿真電路

本書針對印制電路板（PCB）常見的多種失效問題：分層起泡、可焊性不良、鍵合不良、導通不良和絕緣不良，分別從常用失效分析技術、失效機理和案例分析、失效分析流程和思路、各類失效分析判定標準和資料庫進行歸納總結，同時分享了多個案例，為廣大PCB從業(yè)人員提供了PCB板級的失效分析技術、思路、案例和解決方案。

《電路板制造與應用問題改善指南》是“PCB先進制造技術”叢書之一�！峨娐钒逯圃炫c應用問題改善指南》針對電路板制作流程，結合作者積累的材料、設備、工藝方面的經(jīng)驗，介紹電路板制造工藝常見問題�！峨娐钒逯圃炫c應用問題改善指南》共16章，首先介紹了問題判讀方法，然后介紹了切片、工具底片、基材、內(nèi)層工藝、壓合、機械鉆孔、激光鉆孔