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點(diǎn)擊返回 當(dāng)前位置:首頁 > 中圖法 【TN 無線電電子學(xué)、電信技術(shù)】 分類索引
  • 電子制作入門
    • 電子制作入門
    • 樊勝民、樊攀 著/2021-6-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價:¥49
    • 本書帶領(lǐng)電子愛好者邁入電子制作的大門,共分為三章。第一章介紹電子制作中的常用元器件。第二章包括二十個簡單的電子小制作,是在170孔的面包板上完成有趣的實(shí)驗(yàn),幫助讀者理解電路工作原理,學(xué)會電子制作流程與元器件的有序搭建。第三章是制作進(jìn)階,包括十個稍微復(fù)雜的電子制作,帶領(lǐng)讀者熟悉電子制作的方法和技巧,達(dá)到合理布局元器件、獨(dú)

    • ISBN:9787122386441
  • 通信產(chǎn)品PCB基礎(chǔ)知識及其應(yīng)用
    • 通信產(chǎn)品PCB基礎(chǔ)知識及其應(yīng)用
    • 安維/2021-6-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥99
    • PCB(PrintedCircuitBoard),中文名稱為印制電路板,是重要的電子部件,既是電子元器件的支撐體,也是電子元器件電氣連接的載體。從事工程技術(shù)工作的人對PCB都不陌生,但能夠系統(tǒng)地講解PCB的細(xì)節(jié)的人并不多。本書結(jié)合終端客戶端PCB的應(yīng)用失效案例,采用深入淺出、圖文并茂的方式,從終端客戶應(yīng)用的角度對PCB

    • ISBN:9787121412233
  • 常用控制電路設(shè)計(jì)及應(yīng)用(第2版)
    • 常用控制電路設(shè)計(jì)及應(yīng)用(第2版)
    • 周潤景/2021-6-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥89
    • 本書介紹了37個典型的控制電路設(shè)計(jì)案例。每個案例項(xiàng)目都對整個電路主要模塊進(jìn)行了詳細(xì)介紹,使讀者可以清晰地了解各個模塊的具體功能,并實(shí)現(xiàn)整個電路的仿真設(shè)計(jì)。這些案例均來源于作者多年的實(shí)際科研項(xiàng)目,因此具有很強(qiáng)的實(shí)用性。通過對本書的學(xué)習(xí)和實(shí)踐,讀者可以很快掌握常用控制電路設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)知識及應(yīng)用方法。

    • ISBN:9787121411410
  • 電子技術(shù)(第4版)(附微課視頻)
    • 電子技術(shù)(第4版)(附微課視頻)
    • 黃軍輝 馮文希/2021-6-1/ 人民郵電出版社/定價:¥59.8
    • 本書采取項(xiàng)目式教材的編寫方法,系統(tǒng)地介紹了電子技術(shù)的基本概念、基本理論、基本方法及其在實(shí)際中的應(yīng)用。 本書共8個項(xiàng)目,主要內(nèi)容包括常用半導(dǎo)體器件、直流穩(wěn)壓電源基本知識、分立元件基本放大電路、集成運(yùn)算放大電路及其應(yīng)用、振蕩電路應(yīng)用基礎(chǔ)、門電路及組合邏輯電路、觸發(fā)器和時序邏輯電路、模/數(shù)與數(shù)/模轉(zhuǎn)換電路;并且按照教育部要求

    • ISBN:9787115546173
  • 表面組裝技術(shù)(SMT)
    • 表面組裝技術(shù)(SMT)
    • 杜中一 編著/2021-6-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價:¥48
    • 表面組裝技術(shù)(SMT)是指把表面組裝元器件按照電路的要求放置在預(yù)先涂敷好焊膏的PCB的表面上,通過焊接形成可靠的焊點(diǎn),建立長期的機(jī)械和電氣連接的組裝技術(shù)。本書以表面組裝技術(shù)(SMT)生產(chǎn)過程為主線,詳細(xì)介紹了電子產(chǎn)品的表面組裝技術(shù),主要內(nèi)容包括表面組裝技術(shù)概述、表面組裝材料、表面涂敷、貼片、焊接、清洗、檢測與返修等,其

    • ISBN:9787122386861
  • 硅鍺低維材料可控生長
    • 硅鍺低維材料可控生長
    • 馬英杰,蔣最敏,鐘振揚(yáng)/2021-6-1/ 科學(xué)出版社/定價:¥145
    • 本書首先簡要介紹低維異質(zhì)半導(dǎo)體材料及其物理性質(zhì),概述刻蝕和分子束外延生長兩種基本的低維半導(dǎo)體材料制備方法,簡要說明了分子束外延技術(shù)設(shè)備的工作原理和低維異質(zhì)結(jié)構(gòu)的外延生長過程及其工藝發(fā)展。接著分別從熱力學(xué)和動力學(xué)的角度詳細(xì)闡述了硅鍺低維結(jié)構(gòu)的外延生長機(jī)理及其相關(guān)理論,重點(diǎn)討論了圖形襯底上的硅鍺低維結(jié)構(gòu)可控生長理論和硅鍺低

    • ISBN:9787030685162
  • 基于SeeFiberLaser的光纖激光建模與仿真
    • 基于SeeFiberLaser的光纖激光建模與仿真
    • 王小林等/2021-6-1/ 科學(xué)出版社/定價:¥98
    • 本書對光纖激光器理論模型與仿真算法進(jìn)行全面歸納總結(jié),并基于SeeFiberLaser軟件進(jìn)行仿真和優(yōu)化。本書共7章,主要內(nèi)容包括光纖激光器基本知識、連續(xù)光纖激光器理論模型與仿真算法、脈沖光纖激光器理論模型與仿真算法、單頻/窄線寬光纖激光器理論模型、特殊光纖激光器理論模型與仿真算法、SeeFiberLaser主要功能與使

    • ISBN:9787030691675
  • 液體光子器件
    • 液體光子器件
    • 王瓊?cè)A等/2021-6-1/ 科學(xué)出版社/定價:¥98
    • 本書全面系統(tǒng)地介紹液體光子器件的原理及技術(shù)。首先簡要介紹液體界面現(xiàn)象的有關(guān)理論和液滴的物理特性;然后詳細(xì)介紹電潤濕驅(qū)動、介電泳驅(qū)動和靜電力驅(qū)動等液體器件驅(qū)動技術(shù),重點(diǎn)介紹液體透鏡、液體光開關(guān)、液體光偏轉(zhuǎn)器等液體光子器件的結(jié)構(gòu)原理、制作過程和光電特性;最后介紹液體光子器件在成像和光電顯示領(lǐng)域的應(yīng)用。

    • ISBN:9787030677327
  • 電磁兼容導(dǎo)論(第2版)(Introduction to Electromagnetic Compatibility(Se
    • 電磁兼容導(dǎo)論(第2版)(Introduction to Electromagnetic Compatibility(Se
    • (美)Clayton R. Paul著;/2021-6-1/ 科學(xué)出版社/定價:¥298
    • 本書用通俗的語言全面、系統(tǒng)地介紹了電路板和電氣設(shè)備的電磁兼容性基本概念、電磁發(fā)射基本原理、電路板和系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的電磁兼容性原則、電磁兼容性診斷工具和常用整改措施,并在附錄中詳細(xì)介紹了與電磁兼容性分析和設(shè)計(jì)相關(guān)的基本理論和方法,包括相量求解法、電磁場方程和電磁波、集總參數(shù)電路仿真工具。本書的特色在于結(jié)合實(shí)際例子深入清晰地闡

    • ISBN:9787030586049
  • 全棧式微信小程序云開發(fā)實(shí)戰(zhàn)
    • 全棧式微信小程序云開發(fā)實(shí)戰(zhàn)
    • 孫芳 梁大業(yè) 林彬/2021-6-1/ 人民郵電出版社/定價:¥59.8
    • 本書系統(tǒng)地介紹了基于云開發(fā)的全棧式微信小程序開發(fā)流程和實(shí)用技術(shù),涵蓋從小程序前端基礎(chǔ)到后端云函數(shù)、數(shù)據(jù)庫、云存儲等技術(shù)。全書內(nèi)容由淺入深、循序漸進(jìn),案例豐富,通過實(shí)戰(zhàn)項(xiàng)目的完整介紹使讀者可以將所學(xué)的知識更好地應(yīng)用到實(shí)際開發(fā)中,從而快速具備獨(dú)立完成小程序項(xiàng)目開發(fā)和迭代的能力。 本書編者均具有多年教學(xué)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)和豐富的企業(yè)級

    • ISBN:9787115553416