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本書著眼于自動駕駛、架空輸電線檢測、隱私空間看護、健康監(jiān)測等課題，面向初學者介紹毫米波雷達的技術(shù)概要和特點。本書共7章，主要內(nèi)容包括毫米波技術(shù)和雷達技術(shù)基礎，毫米波雷達技術(shù)概要，以及車載毫米波雷達、高壓輸電線檢測、看護傳感器、生理信息監(jiān)測等新技術(shù)應用。

本書從短視頻內(nèi)容創(chuàng)作者的角度出發(fā)，以短視頻的設計和制作流程為主線，系統(tǒng)介紹短視頻設計與制作的相關知識和操作技能。全書共8章，主要內(nèi)容包括認識短視頻、短視頻的內(nèi)容策劃、短視頻拍攝、移動端短視頻剪輯、PC端短視頻剪輯、短視頻的發(fā)布與推廣，以及兩個綜合項目實戰(zhàn)——拍攝與制作抖音短視頻、拍攝與制作淘寶短視頻。本書每個章節(jié)的內(nèi)容

《模擬電子技術(shù)基礎》系統(tǒng)講述了模擬電路的基本原理和分析方法。全書包括半導體基礎知識與常用半導體器件、基本放大電路、集成運算放大器、放大電路的頻率響應、放大電路中的反饋、集成運放的應用及濾波電路、波形的發(fā)生電路及信號的轉(zhuǎn)換電路、功率放大電路、直流電源等共九章內(nèi)容。書中各章均由導引切入，使學習者在了解一些應用背景的前提下學

本書采用全彩圖解的方式，從電子電路識圖基礎入手，全面系統(tǒng)地介紹電子電路識讀的專業(yè)知識和電子電路識讀案例，主要內(nèi)容包括：電子電路識圖基礎、電子元器件識讀、常用電氣部件識讀、基本電子電路識讀、基本放大電路識讀、基本單元電路識讀、傳感器與微處理器電路識讀和電子電路識讀案例。本書內(nèi)容全面實用，案例豐富，圖解演示，易學易懂，大量

開源硬件激光切割創(chuàng)新電子制作介紹以開源硬件和激光切割展開創(chuàng)意制作的思路：使用開源硬件（Arduino、micro:bit、掌控板）作主控，使用LaserMaker建模軟件設計和切割結(jié)構(gòu)件，以圖形化或文本方式進行編程。 本書的序章教你如何使用LaserMaker設計、切割模型，使你可以快速入門。書中收錄的16個制作項目，

本書基于Proteus8.12版，著重講解原理圖與PCB設計，共13章，包括Proteus概述及應用設計快速入門，Proteus電路原理圖設計基礎，Proteus電路原理圖進階，Proteus的多頁電路設計，Proteus庫及元器件、仿真模型制作基礎，原理圖中各種圖、表輸出，PCB基本設置及模板設計，PCB設計可視化設

今天我們很容易發(fā)現(xiàn)，不斷升溫的中美科技博弈，最核心問題就在于芯片。一枚小小的芯片，究竟為何會變成制約中國科技發(fā)展的最關鍵因素？環(huán)繞在中國外圍的半導體封鎖，究竟是如何一步步發(fā)展到了今天的情況？另一方面，芯片產(chǎn)業(yè)本身特質(zhì)是高投入、高度集成化、全產(chǎn)業(yè)鏈分配。這些特質(zhì)導致芯片產(chǎn)業(yè)必然不斷發(fā)生舊秩序損壞與新規(guī)則建立，換言之，在芯

集成電路材料產(chǎn)業(yè)是整個集成電路產(chǎn)業(yè)的先導基礎，它融合了當代眾多學科的先進成果，對集成電路產(chǎn)業(yè)安全、可靠發(fā)展及持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新起著關鍵的支撐作用。集成電路材料基因組研究涉及微電子、材料學、計算機、人工智能等多學科領域，屬于新興交叉學科研究。本書系統(tǒng)介紹了材料基因組技術(shù)及其在集成電路材料研發(fā)中的應用，主要內(nèi)容包括：集成電路概述

先進集成電路封裝技術(shù)主要基于四大關鍵技術(shù)，即高密度封裝基板技術(shù)、薄/厚膜制作技術(shù)、層間微互連技術(shù)和高密度電路封裝技術(shù)。封裝材料是封裝技術(shù)的基礎，對封裝基板制造、薄/厚膜制作、層間微互連和高密度封裝等都具有關鍵的支撐作用。本書系統(tǒng)介紹高密度集成電路有機封裝材料的制備、結(jié)構(gòu)與性能及典型應用，主要內(nèi)容包括高密度集成電路有機封