本書(shū)內(nèi)容主要基于紅外焦平面陣列探測(cè)器領(lǐng)域取得的成果，并系統(tǒng)介紹了紅外焦平面陣列探測(cè)器的設(shè)計(jì)理論及制造過(guò)程。本書(shū)分別介紹了非制冷型和制冷型兩大類紅外焦平面陣列探測(cè)器，主要具體內(nèi)容為：碲鎘汞和超晶格等熱敏材料制備；金屬、陶瓷、晶圓和像素級(jí)四類封裝工藝；線性、旋轉(zhuǎn)式等多種斯科特式制冷技術(shù)與器件；涉及各類核心器件性能的高精度檢

隨著數(shù)字通信技術(shù)的發(fā)展和普及,組合數(shù)字（包括圖論）、數(shù)論和代數(shù)學(xué)成為信息領(lǐng)域的重要數(shù)學(xué)工具。本書(shū)在第一部分通俗地介紹經(jīng)典代數(shù)數(shù)論基本知識(shí),內(nèi)容包括代數(shù)數(shù)域和它的代數(shù)整數(shù)環(huán)、理想的素理想因子分解、理想類群和類數(shù)、局部數(shù)域理論,以及高斯和與雅可比和的計(jì)算。在第二部分講述代數(shù)數(shù)論在通信領(lǐng)域的一些應(yīng)用,內(nèi)容包括組合設(shè)計(jì)、糾錯(cuò)碼

本書(shū)重點(diǎn)論述了短波通信的基本原理、關(guān)鍵技術(shù)和典型應(yīng)用，闡述了短波通信鏈路開(kāi)通過(guò)程中涉及的主要步驟和基本知識(shí)。全書(shū)共8章，內(nèi)容包括短波通信概述、短波傳播、短波數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)、短波自適應(yīng)通信技術(shù)、短波擴(kuò)頻通信技術(shù)、短波通信網(wǎng)、短波通信鏈路設(shè)計(jì)以及新技術(shù)在短波通信中的應(yīng)用等。本書(shū)內(nèi)容按照由淺入深、由單一到綜合的思路編寫(xiě)，邏輯清

本書(shū)結(jié)合作者多年的教學(xué)、實(shí)踐和應(yīng)用、維修經(jīng)驗(yàn)，采用彩色圖解形式，在介紹變頻器的基本功能與原理基礎(chǔ)上，全面講解了各品牌變頻器從安裝、接線、參數(shù)設(shè)置、電路檢修到工程應(yīng)用、PLC控制的全部知識(shí)與技能。重點(diǎn)介紹了安邦信、艾默生、森蘭、臺(tái)達(dá)等變頻器以及空調(diào)系統(tǒng)、起重系統(tǒng)、電梯系統(tǒng)專用變頻器的安裝、接線、調(diào)試、控制與檢修。全書(shū)注重

本書(shū)重點(diǎn)介紹微電子制造工藝技術(shù)的基本原理、途徑、集成方法與設(shè)備。主要內(nèi)容包括集成電路制造工藝、相關(guān)設(shè)備、新原理技術(shù)及工藝集成。本書(shū)力求讓學(xué)生在了解集成電路制作基本原理與方法的基礎(chǔ)上，緊密地聯(lián)系生產(chǎn)實(shí)際，方便地理解這些原本復(fù)雜的工藝和流程，從而系統(tǒng)掌握半導(dǎo)體集成電路制造技術(shù)。本書(shū)內(nèi)容由淺入深，理論聯(lián)系實(shí)際，突出應(yīng)用和基本

全書(shū)較為系統(tǒng)地論述了壓接型IGBT器件封裝疲勞失效機(jī)理及其可靠性建模與測(cè)評(píng)等，既有理論原理、仿真分析、又有實(shí)驗(yàn)測(cè)試等。全書(shū)內(nèi)容可為高壓大功率壓接器件的可靠性設(shè)計(jì)優(yōu)化和測(cè)試奠定理論基礎(chǔ)；同時(shí)也為實(shí)現(xiàn)柔直裝備安全運(yùn)行的狀態(tài)評(píng)估和主動(dòng)運(yùn)維提供技術(shù)支撐，從而進(jìn)一步支撐以高壓大功率IGBT器件為核心的柔直裝備及電力系統(tǒng)安全。

本書(shū)全面系統(tǒng)地介紹了用Multisim14進(jìn)行電路設(shè)計(jì)與仿真的方法。本書(shū)分為十章，主要包括Multisim使用入門、電子電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)、電子電路元件庫(kù)與仿真儀器、電子電路仿真分析方法、音頻功率放大器設(shè)計(jì)、直流穩(wěn)壓源設(shè)計(jì)、組合邏輯電路設(shè)計(jì)、時(shí)序邏輯電路設(shè)計(jì)、LabVIEW虛擬儀器以及綜合設(shè)計(jì)實(shí)例——小型稱重系統(tǒng)設(shè)計(jì)。本書(shū)圖

校驗(yàn)級(jí)聯(lián)（PCC）極化碼通過(guò)引入一定數(shù)量的分散校驗(yàn)比特，實(shí)時(shí)校驗(yàn)譯碼信息，有效提升了中短碼長(zhǎng)下的糾錯(cuò)性能，成功入選5G信道編碼標(biāo)準(zhǔn)。本書(shū)詳細(xì)介紹了PCC極化碼原理及關(guān)鍵技術(shù)，主要包括極化碼原理、PCC極化碼編碼、PCC極化碼譯碼、PCC極化碼硬件實(shí)現(xiàn)、PCC極化碼技術(shù)演進(jìn)及PCC極化碼應(yīng)用與展望。

本書(shū)以集成電路領(lǐng)域中的等離子體刻蝕為切入點(diǎn)，介紹了等離子體基礎(chǔ)知識(shí)、基于等離子體的刻蝕技術(shù)、等離子體刻蝕設(shè)備及其在集成電路中的應(yīng)用。全書(shū)共8章，內(nèi)容包括集成電路簡(jiǎn)介、等離子體基本原理、集成電路制造中的等離子體刻蝕工藝、集成電路封裝中的等離子體刻蝕工藝、等離子體刻蝕機(jī)、等離子體測(cè)試和表征、等離子體仿真、顆�？刂坪土慨a(chǎn)。本

本書(shū)貫穿了信號(hào)的獲取、處理、分析和識(shí)別整條鏈路所需的關(guān)鍵知識(shí)點(diǎn)，以聲信號(hào)為研究對(duì)象，闡述了傳統(tǒng)信號(hào)處理、自適應(yīng)信號(hào)處理、機(jī)器學(xué)習(xí)等信號(hào)處理和智能分析設(shè)計(jì)等知識(shí)要點(diǎn)。全書(shū)總共16章，第1～4章介紹了經(jīng)典信號(hào)處理與分析方法，第5～11章闡述了先進(jìn)信號(hào)處理方法、人工特征的獲取原理和方法，第12～16章主要說(shuō)明了深度學(xué)習(xí)、混合