本書從LED芯片制作、LED封裝和LED應用等方面介紹了LED的基本概念與相關(guān)技術(shù)，詳細講解了LED封裝過程中和開發(fā)應用產(chǎn)品時應該注意的一些技術(shù)問題，并以引腳式LED封裝為基礎(chǔ)，進一步介紹了平面發(fā)光式、SMD、大功率LED的三種不同封裝形式及其相應的產(chǎn)品在實際生產(chǎn)中的操作技術(shù)。本書還討論了LED在不同領(lǐng)域的應用技術(shù)，最

表面組裝技術(shù)（SMT）是指把表面組裝元器件按照電路的要求放置在預先涂敷好焊膏的PCB的表面上，通過焊接形成可靠的焊點，建立長期的機械和電氣連接的組裝技術(shù)。本書以表面組裝技術(shù)（SMT）生產(chǎn)過程為主線，詳細介紹了電子產(chǎn)品的表面組裝技術(shù)，主要內(nèi)容包括表面組裝技術(shù)概述、表面組裝材料、表面涂敷、貼片、焊接、清洗、檢測與返修等，其

本書首先簡要介紹低維異質(zhì)半導體材料及其物理性質(zhì)，概述刻蝕和分子束外延生長兩種基本的低維半導體材料制備方法，簡要說明了分子束外延技術(shù)設(shè)備的工作原理和低維異質(zhì)結(jié)構(gòu)的外延生長過程及其工藝發(fā)展。接著分別從熱力學和動力學的角度詳細闡述了硅鍺低維結(jié)構(gòu)的外延生長機理及其相關(guān)理論，重點討論了圖形襯底上的硅鍺低維結(jié)構(gòu)可控生長理論和硅鍺低

光刻機像質(zhì)檢測技術(shù)是支撐光刻機整機與分系統(tǒng)滿足光刻機分辨率、套刻精度等性能指標要求的關(guān)鍵技術(shù)。本書系統(tǒng)地介紹了光刻機像質(zhì)檢測技術(shù)。介紹了國際主流的光刻機像質(zhì)檢測技術(shù)，詳細介紹了本團隊提出的系列新技術(shù)，涵蓋了光刻膠曝光法、空間像測量法、干涉測量法等檢測技術(shù)，包括初級像質(zhì)參數(shù)、波像差、偏振像差、動態(tài)像差、熱像差等像質(zhì)檢測技

光刻機像質(zhì)檢測技術(shù)是支撐光刻機整機與分系統(tǒng)滿足光刻機分辨率、套刻精度等性能指標要求的關(guān)鍵技術(shù)。本書系統(tǒng)地介紹了光刻機像質(zhì)檢測技術(shù)。介紹了國際主流的光刻機像質(zhì)檢測技術(shù)，詳細介紹了本團隊提出的系列新技術(shù)，涵蓋了光刻膠曝光法、空間像測量法、干涉測量法等檢測技術(shù)，包括初級像質(zhì)參數(shù)、波像差、偏振像差、動態(tài)像差、熱像差等像質(zhì)檢測技

《非晶Ge基磁性半導體的磁性和電輸運研究》采取非熱平衡制備條件，利用磁控濺射的方法在純氬氣（Ar）以及氬氫（Ar；H）混合氣體中，制備了高FeCo摻雜含量的非晶Ge基磁性半導體（FeCo）xCe1-x薄膜以及（FeCo）xGe1-x/Ge異質(zhì)結(jié)，從磁特性和電輸運特性的角度進行了研究。《非晶Ge基磁性半導體的磁性和電輸運

本書對復雜的半導體制造系統(tǒng)智能調(diào)度問題從理論到方法再到應用,進行了系統(tǒng)論述。主要內(nèi)容包括數(shù)據(jù)驅(qū)動的半導體制造系統(tǒng)調(diào)度框架、半導體制造系統(tǒng)數(shù)據(jù)預處理的方法、半導體生產(chǎn)線性能指標相關(guān)性分析、智能化投料控制策略、一種模擬信息素機制的動態(tài)派工規(guī)則、基于負載均衡的半導體生產(chǎn)線的動態(tài)調(diào)度和性能指標驅(qū)動的半導體生產(chǎn)線動態(tài)調(diào)度方法、大

本書是作者長期從事直拉硅單晶生長過程數(shù)值模擬與工藝優(yōu)化研究的總結(jié)。書中在概述硅單晶發(fā)展前景、主要生長設(shè)備及關(guān)鍵工藝的基礎(chǔ)上，介紹直拉硅單晶生長過程數(shù)值模擬方法、工藝流程與參數(shù)設(shè)置、熱系統(tǒng)設(shè)計與制造等方面的內(nèi)容；從介觀層面闡述多物理場耦合作用對晶體生長的影響，并給出關(guān)鍵工藝參數(shù)選取方法；提出一系列結(jié)合變量檢測、智能優(yōu)化及

本書以作者及其研究團隊多年的研究成果為基礎(chǔ)，系統(tǒng)地介紹了Ⅲ族氮化物發(fā)光二極管的材料外延、芯片制作、器件封裝和系統(tǒng)應用，內(nèi)容集學術(shù)性與實用性為一體。全書共12章，內(nèi)容包括：Ⅲ族氮化物LED的基本原理、材料性質(zhì)及外延生長理論，InGaN/GaN多量子阱材料及藍、綠光LED，AlGaN/GaN多量子阱材料及紫外LED，Ⅲ族氮

有機光功能材料與器件在信息、工業(yè)、國防、醫(yī)療等各個行業(yè)都有重要的應用，是未來光子發(fā)展以及國際高技術(shù)競爭的重要陣地。本書重點介紹了有機光功能材料及其在激光器件方面的應用，從光功能材料的發(fā)光機理、激發(fā)態(tài)過程及激光基礎(chǔ)理論出發(fā)，討論有機微納激光發(fā)展現(xiàn)狀和未來的激光顯示應用。