本書(shū)全面闡述了半導(dǎo)體刻蝕加工及金屬輔助化學(xué)刻蝕加工原理與工藝，詳細(xì)講述了硅折點(diǎn)納米線、超高深徑比納米線、單納米精度硅孔陣列三類典型微/納米結(jié)構(gòu)的刻蝕加工工藝，并對(duì)第三代半導(dǎo)體碳化硅的電場(chǎng)和金屬輔助化學(xué)刻蝕復(fù)合加工、第三代半導(dǎo)體碳化硅高深寬比微槽的紫外光場(chǎng)和濕法刻蝕復(fù)合加工工藝進(jìn)行了詳細(xì)論述。

本書(shū)對(duì)全球及我國(guó)顯示產(chǎn)業(yè)與顯示技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了研究分析，分別對(duì)顯示功能材料、顯示玻璃材料、顯示配套材料、柔性顯示高分子材料四大顯示領(lǐng)域關(guān)鍵材料的制備工藝、產(chǎn)業(yè)鏈、技術(shù)難點(diǎn)、國(guó)內(nèi)外發(fā)展現(xiàn)狀、發(fā)展趨勢(shì)、市場(chǎng)情況、國(guó)內(nèi)外競(jìng)爭(zhēng)格局及重點(diǎn)企業(yè)進(jìn)行了全面的研究分析，并深入分析了我國(guó)信息顯示關(guān)鍵材料發(fā)展短板與存在的重點(diǎn)問(wèn)

本書(shū)以激光的產(chǎn)生、傳輸、調(diào)制、探測(cè)、成像和顯示為主線，較系統(tǒng)地介紹了光電子技術(shù)及器件的基本概念、基本原理、性能參數(shù)、器件特點(diǎn)和工程應(yīng)用.全書(shū)共六章，第1章介紹輻射度學(xué)和光度學(xué)、激光產(chǎn)生的物理基礎(chǔ)和工程應(yīng)用，第2章介紹光束在大氣、電光晶體、聲光晶體、磁光介質(zhì)、光纖、非線性介質(zhì)中的傳播規(guī)律和特性，以及相關(guān)技術(shù)與器件應(yīng)用，第

本書(shū)主要內(nèi)容包括：光學(xué)基礎(chǔ)、光電探測(cè)系統(tǒng)、空天環(huán)境影響和空天目標(biāo)紅外特征及建模、可見(jiàn)光探測(cè)技術(shù)、紅外探測(cè)技術(shù)、主動(dòng)探測(cè)技術(shù)、目標(biāo)圖像處理技術(shù)，可作為航空航天工程、探測(cè)制導(dǎo)與控制、飛行器設(shè)計(jì)與工程等專業(yè)核心課的配套教材，有助于學(xué)生理解光電探測(cè)的基本原理和思想，掌握空天光電探測(cè)系統(tǒng)的相關(guān)設(shè)計(jì)方法及技巧，提高分析問(wèn)題的能力和

本書(shū)從無(wú)機(jī)鈣鈦礦光電材料的結(jié)構(gòu)與基本性能出發(fā)，系統(tǒng)介紹了無(wú)機(jī)鈣鈦礦光電材料（量子點(diǎn)、薄膜和單晶）的不同制備方法與優(yōu)勢(shì)，重點(diǎn)闡述了該類材料在發(fā)光二極管、激光器、太陽(yáng)能電池、光電探測(cè)器和電子器件等方面的應(yīng)用進(jìn)展及技術(shù)瓶頸。內(nèi)容涵蓋了該領(lǐng)域理論方面的基本概念和器件工作機(jī)理的解釋，也對(duì)材料和器件的制備工藝及優(yōu)化技術(shù)進(jìn)行了詳細(xì)闡

本書(shū)主要內(nèi)容包含直流穩(wěn)壓電源電路的組裝、調(diào)試與故障排除，音頻放大器電路的組裝、調(diào)試與故障排除，信號(hào)發(fā)生器電路的組裝、調(diào)試與故障排除，邏輯測(cè)試筆電路的組裝、調(diào)試與故障排除，多路搶答器電路的組裝、調(diào)試與故障排除五個(gè)項(xiàng)目，以這五個(gè)項(xiàng)目為載體，采用任務(wù)驅(qū)動(dòng)方式，講解了模擬電子技術(shù)和數(shù)字電子技術(shù)的基礎(chǔ)知識(shí)及電路組裝、測(cè)試等基本技

思維方式?jīng)Q定科學(xué)成就。本書(shū)運(yùn)用智能時(shí)代知識(shí)挖掘的大數(shù)據(jù)思維理念，通過(guò)系統(tǒng)地提煉和剖析電子信息技術(shù)領(lǐng)域四大技術(shù)基礎(chǔ)（半導(dǎo)體器件發(fā)明、半導(dǎo)體電路優(yōu)化設(shè)計(jì)、電信號(hào)建模與電信號(hào)處理）的基本概念、基本原理和基本方法的理論與技術(shù)內(nèi)涵以及知識(shí)內(nèi)容要點(diǎn)之間潛在的關(guān)聯(lián)性，揭示電子信息技術(shù)領(lǐng)域引發(fā)技術(shù)質(zhì)變的拐點(diǎn)知識(shí)如何從最初的理論概念最終

本書(shū)首先介紹了半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展史；接著將整個(gè)芯片制造流程分為“加”“減”“乘”“除”四類，用圖說(shuō)的形式，講解了氧化、化學(xué)氣相淀積、物理法沉積薄膜、擴(kuò)散、離子注入、清洗硅片、刻蝕、化學(xué)機(jī)械拋光、離子注入退火、回流、制備合金、光刻等核心工藝，同時(shí)對(duì)半導(dǎo)體材料、凈化間、化學(xué)試劑、氣體、半導(dǎo)體設(shè)備、掩膜版等必需條件也做了介紹。

本書(shū)內(nèi)容可分為兩大部分。第一部分內(nèi)容為手機(jī)短視頻前期拍攝相關(guān)的基礎(chǔ)知識(shí)與拍攝技巧，主要包括第1~3章，詳細(xì)介紹了短視頻拍攝工具，景別、構(gòu)圖、光線與運(yùn)鏡等短視頻拍攝的基礎(chǔ)知識(shí)，以及輕松拍出高質(zhì)量的短視頻的拍攝方法。第二部分內(nèi)容為手機(jī)短視頻后期剪輯的多方位知識(shí)，主要包括第4~8章，詳細(xì)介紹了剪映的功能與短視頻的基本剪輯方法

視頻服務(wù)為用戶提供豐富的可視內(nèi)容，借助無(wú)線通信技術(shù)使用戶通過(guò)移動(dòng)手持設(shè)備接入互聯(lián)網(wǎng)獲取和觀看視頻內(nèi)容，已經(jīng)成為互聯(lián)網(wǎng)中最重要、***的應(yīng)用。研究基于移動(dòng)對(duì)等網(wǎng)絡(luò)的視頻資源共享機(jī)制與方法，對(duì)提升視頻服務(wù)部署規(guī)模、資源分發(fā)效率和服務(wù)質(zhì)量具有重要的理論意義與實(shí)用價(jià)值。本書(shū)以理論模型、方法設(shè)計(jì)和實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證的研究邏輯系統(tǒng)地介紹在異