雷達(dá)發(fā)射機(jī)是雷達(dá)系統(tǒng)的重要組成部分，其性能和品質(zhì)直接影響或決定著雷達(dá)系統(tǒng)的性能和品質(zhì)。本書(shū)在全面、系統(tǒng)地論述真空管雷達(dá)發(fā)射機(jī)和固態(tài)雷達(dá)發(fā)射機(jī)技術(shù)及其相關(guān)技術(shù)，以及將基本原理介紹清楚的基礎(chǔ)上，主要以工程實(shí)踐為背景，力求幫助工程技術(shù)人員在掌握雷達(dá)發(fā)射機(jī)的設(shè)計(jì)原則、思路和方法的同時(shí)，了解和掌握近年來(lái)雷達(dá)發(fā)射機(jī)技術(shù)方面所取得的

《人物短視頻運(yùn)鏡一本通：運(yùn)鏡入門(mén)專(zhuān)題實(shí)戰(zhàn)后期美顏》內(nèi)含108個(gè)技巧，分運(yùn)鏡入門(mén)、專(zhuān)題實(shí)戰(zhàn)、后期美顏三條線進(jìn)行講解，幫助讀者快速學(xué)會(huì)人像視頻運(yùn)鏡拍攝技巧和后期美顏技巧。除主體內(nèi)容，《人物短視頻運(yùn)鏡一本通：運(yùn)鏡入門(mén)專(zhuān)題實(shí)戰(zhàn)后期美顏》還配套贈(zèng)送學(xué)習(xí)資料：70多個(gè)教學(xué)視頻130多個(gè)素材效果150多頁(yè)P(yáng)PT教學(xué)課件。運(yùn)鏡入門(mén)篇詳

本書(shū)系統(tǒng)而全面地闡述了仿生偏振光羅盤(pán)智能信息處理技術(shù)，著書(shū)過(guò)程中，我們總結(jié)了多年來(lái)在仿生偏振光羅盤(pán)信息處理方面的技術(shù)積累，并在書(shū)中進(jìn)行詳細(xì)闡述。主要包括：仿生偏振光羅盤(pán)噪聲處理方法如偏振角圖像和航向角數(shù)據(jù)噪聲分析與處理、仿生偏振光羅盤(pán)定向誤差建模補(bǔ)償、基于仿生偏振光羅盤(pán)的無(wú)縫組合定向方法等，還詳細(xì)介紹了基于大氣偏振模式

ProtelDXP2004是流行的電子電路計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)軟件之一，在電工、電子、自動(dòng)控制等領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用，深受廣大電子設(shè)計(jì)工作者的喜愛(ài)。本書(shū)基于ProtelDXP2004SP2，結(jié)合大量具體實(shí)例，詳細(xì)闡述了原理圖和PCB設(shè)計(jì)技術(shù)。書(shū)中根據(jù)原理圖和PCB設(shè)計(jì)流程介紹了原理圖和PCB設(shè)計(jì)的基本操作，編輯環(huán)境設(shè)置，元器

隨著現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展，器件的集成度大規(guī)模提高，各類(lèi)數(shù)字器件的信號(hào)沿也越來(lái)越陡，已經(jīng)達(dá)到納秒（ns）級(jí)。如此高速的信號(hào)切換對(duì)系統(tǒng)設(shè)計(jì)者而言，必須考慮在低頻電路設(shè)計(jì)中所無(wú)須考慮的信號(hào)完整性（SignalIntegrity）問(wèn)題，如延時(shí)、串?dāng)_、反射及傳輸線之間的耦合等。本書(shū)以CadenceAllegroSPB17.4為

本書(shū)共5章，第1章為L(zhǎng)CP材料簡(jiǎn)介及制備工藝，第2章為多層LCP電路板中過(guò)孔互連結(jié)構(gòu)的研究，第3章為毫米波射頻前端系統(tǒng)中鍵合線電路的分析與設(shè)計(jì)，第4章為微帶線-微帶線槽線耦合過(guò)渡結(jié)構(gòu)，第5章為基于LCP無(wú)源器件的設(shè)計(jì)與研究。本書(shū)從LCP電路的制備工藝講起，系統(tǒng)地闡述了雙層及多層LCP電路板的制備過(guò)程，以及激光開(kāi)腔工藝的

《硅通孔三維集成關(guān)鍵技術(shù)》針對(duì)基于硅通孔（TSV）三維集成技術(shù)中的互連、器件、電路、系統(tǒng)等多個(gè)設(shè)計(jì)層次中存在的模型評(píng)估、特性優(yōu)化、可靠性提升、三維結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)等核心科學(xué)問(wèn)題，介紹相關(guān)前沿領(lǐng)域內(nèi)容和研究進(jìn)展，重點(diǎn)論述TSV建模和優(yōu)化、TSV可靠性、三維集成電路熱管理、TSV三維電感器、TSV濾波器等關(guān)鍵技術(shù)。研究成果可為關(guān)鍵

本書(shū)首先對(duì)VerilogHDL的高階語(yǔ)法知識(shí)進(jìn)行了詳細(xì)介紹，然后基于高云半導(dǎo)體和西門(mén)子的云源軟件和Modelsim軟件對(duì)加法器、減法器、乘法器、除法器和浮點(diǎn)運(yùn)算器的設(shè)計(jì)進(jìn)行了綜合和仿真，最后以全球經(jīng)典的無(wú)內(nèi)部互鎖流水級(jí)微處理器（MIPS）指令集架構(gòu)（ISA）為基礎(chǔ)，詳細(xì)介紹了單周期MIPS系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、多周期MIPS系統(tǒng)

本書(shū)在系統(tǒng)介紹紅外熱成像檢測(cè)原理和檢測(cè)特點(diǎn)的基礎(chǔ)上，闡述了紅外熱成像檢測(cè)技術(shù)，包括被動(dòng)式紅外熱成像檢測(cè)技術(shù)和主動(dòng)式紅外熱成像檢測(cè)技術(shù)。被動(dòng)式紅外熱成像檢測(cè)技術(shù)涉及紅外視覺(jué)人體行為的檢測(cè)與識(shí)別、紅外弱小目標(biāo)檢測(cè)和紅外圖像與可見(jiàn)光圖像融合等方面；主動(dòng)式紅外熱成像檢測(cè)技術(shù)在材料無(wú)損檢測(cè)方面的應(yīng)用主要為缺陷特征的提取與表征，包

本書(shū)主要講述了超構(gòu)器件的有關(guān)理論、實(shí)際應(yīng)用和其加工制造方法。本書(shū)共分為10章，包括波前控制基本理論、亞波長(zhǎng)微納結(jié)構(gòu)中的光學(xué)相互作用、環(huán)形偶極矩和零極子、超流體超材料、微機(jī)械可調(diào)諧超材料、超構(gòu)表面的基本應(yīng)用、超構(gòu)透鏡、超構(gòu)器件的發(fā)展與應(yīng)用、納米結(jié)構(gòu)中非常光場(chǎng)的應(yīng)用、超構(gòu)器件的加工和表征。本書(shū)所涉及的全是相關(guān)領(lǐng)域前沿科學(xué)研