光刻機(jī)是集成電路制造的核心裝備，直接決定了集成電路的微細(xì)化水平。本書介紹了集成電路與光刻機(jī)的發(fā)展歷程；重點(diǎn)介紹了光刻機(jī)整機(jī)、分系統(tǒng)與曝光光源的主要功能、基本結(jié)構(gòu)、工作原理、關(guān)鍵技術(shù)等；簡要介紹了計(jì)算光刻技術(shù)；最后介紹了光刻機(jī)成像質(zhì)量的提升與光刻機(jī)整機(jī)、分系統(tǒng)的技術(shù)進(jìn)步。

《信息功能器件》論述了從材料效應(yīng)到功能器件的邏輯關(guān)系，系統(tǒng)地闡述了信息功能材料的基本效應(yīng)、材料特性以及信息功能器件的原理、結(jié)構(gòu)及應(yīng)用。全書共9章，第1章介紹信息功能材料和信息功能器件，信息功能器件的研究內(nèi)容以及信息功能材料和器件的發(fā)展態(tài)勢(shì)；第2章講解摻雜半導(dǎo)體材料和器件的基礎(chǔ)知識(shí)；第3章到第9章依次講述摻雜半導(dǎo)體材料的

“電子工程師手冊(cè)”系列分為“基礎(chǔ)卷”“提高卷”和“設(shè)計(jì)卷”，共3本。本書為“設(shè)計(jì)卷”，主要內(nèi)容包括單片機(jī)原理及應(yīng)用和Protel電路設(shè)計(jì)與制版兩大部分。單片機(jī)原理及應(yīng)用部分的主要內(nèi)容有：初識(shí)單片機(jī)、單片機(jī)C語言基礎(chǔ)、輸入/輸出端口、中斷系統(tǒng)、定時(shí)/計(jì)數(shù)器、串行通信接口、存儲(chǔ)器及I/O口的擴(kuò)展、鍵盤與顯示器的擴(kuò)展、常用數(shù)

本書以易于理解、方便上手的方式，使用貼近用戶的實(shí)例來解釋HTTP/2協(xié)議。本書首先介紹為什么要升級(jí)到HTTP/2以及升級(jí)的方法；然后逐步深入，詳細(xì)解釋了HTTP/2協(xié)議本身及其對(duì)Web開發(fā)的影響；之后介紹了部分高級(jí)內(nèi)容，如流狀態(tài)、HPACK等；最后探討了HTTP的未來。本書對(duì)于Web開發(fā)者和運(yùn)維工程師來說是一本很有價(jià)值

《人工智能安全》關(guān)注人工智能當(dāng)下技術(shù)發(fā)展和產(chǎn)業(yè)應(yīng)用中的安全問題，介紹了人工智能的發(fā)展歷程，梳理了人工智能安全面臨的挑戰(zhàn)和人工智能安全體系架構(gòu)，分析了人工智能在安全治理領(lǐng)域的作用、國內(nèi)外人工智能安全治理進(jìn)展、人工智能安全未來發(fā)展等。本書可供計(jì)算機(jī)、人工智能等相關(guān)領(lǐng)域?qū)�業(yè)人員作為人工智能安全開發(fā)、應(yīng)用工作的參考，也可供不具

《高頻開關(guān)電源技術(shù)及應(yīng)用》首先對(duì)開關(guān)電源的基本概念、主要技術(shù)及其應(yīng)用、主要技術(shù)要求及其性能指標(biāo)測(cè)試作了簡要綜述；其次介紹了開關(guān)電源常用的無源器件、常用電力電子器件、功率變換電路、輔助電路和常用PWM集成控制器；然后詳細(xì)闡述了現(xiàn)代開關(guān)電源關(guān)鍵技術(shù)（功率因數(shù)校正技術(shù)、軟開關(guān)技術(shù)、同步整流技術(shù)、并聯(lián)均流技術(shù)）以及開關(guān)電源設(shè)計(jì)

本書內(nèi)容包括變頻調(diào)速基礎(chǔ)知識(shí)、變頻器基礎(chǔ)知識(shí)、變頻調(diào)速系統(tǒng)、變頻器及外圍設(shè)備的選擇、變頻器的安裝及布線、變頻器的使用、變頻器的應(yīng)用實(shí)例、變頻器的維護(hù)與保養(yǎng)、變頻器常見故障與對(duì)策、變頻器維修實(shí)例等。本書可作為在生產(chǎn)一線從事變頻器工程應(yīng)用、維護(hù)的初、中級(jí)工程技術(shù)人員的必備讀物，也可供高職、中職院校的電氣、機(jī)電類相關(guān)專業(yè)的師

本書共有8章，內(nèi)容包括邏輯代數(shù)基礎(chǔ)知識(shí)：數(shù)制與編碼、基本邏輯運(yùn)算和組合邏輯運(yùn)算、邏輯代數(shù)的公式、基本定律和規(guī)則，邏輯函數(shù)的代數(shù)化簡法和卡諾圖化簡法；基本邏輯門電路、集成邏輯門電路；組合邏輯電路的分析和設(shè)計(jì)、常用集成組合邏輯電路、組合邏輯電路的競爭與冒險(xiǎn)；基本RS觸發(fā)器、同步觸發(fā)器、邊沿觸發(fā)器；時(shí)序邏輯電路的分析方法和設(shè)

本書全面系統(tǒng)地介紹了電子產(chǎn)品制造過程。內(nèi)容包括電子產(chǎn)品制造概述、半導(dǎo)體材料制備、集成電路制造、集成電路封裝、表面組裝。全書以電子產(chǎn)品整個(gè)制造過程為線索，從最初的半導(dǎo)體材料制備講起，通過集成電路制造及集成電路封裝再到最后的表面組裝，最終完成電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過程。系統(tǒng)地介紹了電子產(chǎn)品制造過程中的相關(guān)制造工藝、相關(guān)材料及應(yīng)用等

本書闡述了互聯(lián)網(wǎng)關(guān)鍵設(shè)備核心技術(shù)發(fā)展情況，簡要介紹了互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的過去、現(xiàn)在和未來。重點(diǎn)闡述了互聯(lián)網(wǎng)關(guān)鍵設(shè)備協(xié)議、路由器、交換機(jī)、網(wǎng)絡(luò)操作系統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)處理器、軟件定義網(wǎng)絡(luò)、網(wǎng)絡(luò)功能虛擬化、網(wǎng)絡(luò)安全等核心技術(shù)，以及數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀。同時(shí)介紹了近年來互聯(lián)網(wǎng)關(guān)鍵設(shè)備核心技術(shù)上的學(xué)術(shù)研究熱點(diǎn)以及我國的熱點(diǎn)亮點(diǎn)。最后對(duì)互聯(lián)網(wǎng)