本書主要闡述了聲學超材料獨特而異常的聲學性質(zhì)及其在聲隱身、隔聲、聲聚焦與成像、單向聲傳輸控制以及地震波防護等重要技術(shù)領域的應用，較為完整地闡述了基于超材料理念所形成的現(xiàn)代聲學新技術(shù)。主要內(nèi)容包括：聲場的對稱性、負折射和聲學隱身、聲波在負介質(zhì)固體內(nèi)的基本傳播機理、人工彈性、人工壓電性、聲學二極管、能量收集與聲子結(jié)構(gòu)、局域

本卷主要內(nèi)容從石墨烯的制備出發(fā)，介紹了石墨烯生長、合成和優(yōu)化的多種方法，以及高品質(zhì)石墨烯制備中的挑戰(zhàn)；并進一步對石墨烯及多種石墨烯基材料的結(jié)構(gòu)、電學性能、化學穩(wěn)定性等理化性能進行了詳細的介紹；最后以引入缺陷、各種官能團以及分子或納米顆粒對石墨烯進行功能化為線索，介紹了不同改性方法對石墨烯的功能化，進一步展示了改性石墨烯

本書旨在介紹顆粒技術(shù)，選擇的主題涵蓋顆粒技術(shù)的廣泛領域：表征(粒度分析)、加工(造粒、流化)、顆粒成形(造粒、粒度減小)、儲存和輸送(料斗設計、氣力輸送、立管、漿體輸送)、分離(過濾、沉降、旋風分離)、安全(火災和爆炸危險、健康危害)、顆粒系統(tǒng)的工程特性(膠體、可吸入藥物、漿體流變學)；對于所研究的每個主題，介紹了所涉

教材是新形態(tài)叢書中的一冊。書稿通過對材料應用的脈絡梳理，表達出在當下的設計概念中，材料從作為配角的隸屬地位掙脫出來，以一種獨立的姿態(tài)和面貌成為設計表達的重要手段。一直以來，在藝術(shù)設計的教學大綱下，把材料設計課程簡單看作設計專業(yè)的一門基礎課，但是，它不僅僅是一門基礎課，材料可以作為一個主要的視覺手段，來傳達設計思想和理念

本書包含了與“材料科學基礎”理論知識密切相關(guān)的18個基礎性實驗項目，涵蓋了金相制樣，金相組織觀察，單晶硅片及其外延片的腐蝕及缺陷觀察，材料的熱處理及其對組織結(jié)構(gòu)和性能的影響，材料超聲無損探傷，金屬材料硬度測試，材料的力學性能測試，金屬材料楊氏模量測量，金屬材料線膨脹系數(shù)測量，材料導熱系數(shù)測量，二元系合金相圖測繪，半導體

教材圍繞先進工程材料這一主題，圍繞合金鋼、有色合金、結(jié)構(gòu)-功能一體化材料以及先進復合材料的發(fā)展，突出新概念、新工藝、新技術(shù)、新原理、新材料的“五新”特點，構(gòu)建先進工程材料的發(fā)展體系。在體現(xiàn)材料科學與工程領域發(fā)展大背景與分項概述各先進工程材料及應用的基礎上，抓住從材料學基本原理到如何改善提高各類典型結(jié)構(gòu)材料性能這一主線，

本書主要內(nèi)容包括：X射線粉末衍射與物相分析實驗；掃描電子顯微鏡實驗；透射電子顯微鏡實驗；原子力顯微鏡分析實驗；X射線能譜分析實驗；光電子能譜實驗；俄歇電子能譜實驗；比表面和孔徑分析實驗等。

本書共分為7章，第1章概括了本書的主要內(nèi)容；第2章介紹了MXene和MAX的種類、成分及結(jié)構(gòu)，MXene、MXene衍生物、MXene復合材料以及三維MXene多孔材料的制備方法，MXene的性能及其表征手段；第3章介紹了MXene的儲能優(yōu)勢，MXene，MXene基復合材料和MXene多孔材料在電池和超級電容器領域的

本書以當前集成電路芯片封裝所出現(xiàn)的技術(shù)變革為背景，介紹了電子封裝技術(shù)中所涉及的微納連接方法、原理以及重要應用方向。系統(tǒng)介紹了：固相鍵合中的熱壓鍵合、超聲鍵合和超聲熱壓鍵合方法的原理；微軟釬焊方法的原理、釬料合金和界面冶金；微熔化焊中的微電阻焊、微激光焊和微電子束焊；粘接方法和導電膠；先進封裝互連方法，包括芯片鍵合方法、

本書立足可持續(xù)設計與制造領域，涉及再生碳纖維高效回收和高值再利用工藝方法、技術(shù)及裝備開發(fā)。內(nèi)容包括再生碳纖維回收與再利用技術(shù)現(xiàn)狀、氧化物半導體熱活化回收工藝及技術(shù)、再生碳纖維高值再利用技術(shù)及裝備、生命周期環(huán)境影響評價等。