本書為作者團(tuán)隊(duì)在相干激光探測領(lǐng)域多年研究的原創(chuàng)成果，共分為五章，系統(tǒng)介紹了激光相干探測技術(shù)在運(yùn)動(dòng)目標(biāo)大氣擾動(dòng)探測、測距測速、微多普勒效應(yīng)探測、合成孔徑探測應(yīng)用中涉及的相關(guān)理論和方法。第一章為激光相干探測理論基礎(chǔ)，主要介紹激光相干探測基礎(chǔ)知識(shí)、激光相干探測特點(diǎn)、相干性影響分析、應(yīng)用現(xiàn)狀及典型系統(tǒng)。第二章為運(yùn)動(dòng)目標(biāo)大氣擾動(dòng)

本書詳細(xì)介紹了常用電子元器件的識(shí)別檢測技能、介紹了萬用表的使用技巧，介紹了電阻電位器元件的識(shí)別檢測方法，介紹了二極管、三極管、場效應(yīng)管、可控硅、單結(jié)晶體管、電感變壓器、集成電路電子元件和器件的識(shí)別檢測方法，介紹了焊接和拆焊技巧，同時(shí)對本書介紹的元件檢測和焊接知識(shí)進(jìn)行了綜合訓(xùn)練。本書特別強(qiáng)調(diào)應(yīng)用與實(shí)踐相結(jié)合，圖文并茂，形

本書共10章，第1章介紹電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)的內(nèi)涵及面臨的挑戰(zhàn)，給出了電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)技術(shù)的分類和選擇原則。第2章為電子設(shè)備的產(chǎn)熱及熱可靠性理論基礎(chǔ)，從電子設(shè)備的產(chǎn)熱和溫度失效機(jī)理出發(fā)，闡述了溫度對電子設(shè)備可靠性的影響機(jī)理。第3章為電子設(shè)備熱傳導(dǎo)技術(shù)，闡述了熱傳導(dǎo)機(jī)理與強(qiáng)化方法，綜述了熱管理材料的分類及應(yīng)用，詳述了熱管及其衍生

現(xiàn)實(shí)中的大數(shù)據(jù)具有時(shí)序多頻、尖峰厚尾等特點(diǎn)，導(dǎo)致構(gòu)建億級時(shí)序圖譜分析與應(yīng)用平臺(tái)時(shí)，存在圖譜構(gòu)建質(zhì)量低、查詢分析代價(jià)高及推理挖掘解釋難等問題。為此，本書將介紹一種新一代知識(shí)圖譜管理系統(tǒng)一一圖立方，以及基于圖立方的金融風(fēng)險(xiǎn)防控綜合技術(shù)解決方案。本書共分為10章，其中，第1章為緒論，主要介紹圖立方的提出背景、基本概念和基本功

本書以電子設(shè)備在動(dòng)力學(xué)環(huán)境中的適應(yīng)性問題為出發(fā)點(diǎn)，分別從電子設(shè)備環(huán)境適應(yīng)性設(shè)計(jì)概論、電子設(shè)備振動(dòng)沖擊理論基礎(chǔ)、電子設(shè)備環(huán)境適應(yīng)性平臺(tái)、電子設(shè)備振動(dòng)沖擊環(huán)境適應(yīng)性設(shè)計(jì)技術(shù)、電子設(shè)備隔振系統(tǒng)及隔振器、微轉(zhuǎn)角隔振緩沖平臺(tái)幾個(gè)方面展開論述。本書適合作為電子設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)人員的技術(shù)參考書，也可作為高等院校相關(guān)專業(yè)本科生、研究生的教

本書首先介紹PremierePro的基礎(chǔ)知識(shí)，包括新建項(xiàng)目、PremierePro工作界面、設(shè)置序列與管理素材等內(nèi)容；然后深入講解視頻剪輯的基本技巧，包括視頻剪輯手段與切換效果、視頻效果、字幕制作、音頻剪輯等內(nèi)容。各知識(shí)點(diǎn)均輔以實(shí)例，有助于讀者將所學(xué)知識(shí)點(diǎn)融會(huì)貫通，學(xué)以致用。本書既可作為職業(yè)院校數(shù)字媒體技術(shù)應(yīng)用和數(shù)字媒

本書涵蓋了鴻蒙操作系統(tǒng)應(yīng)用程序開發(fā)的核心知識(shí)與技能。從基礎(chǔ)概念出發(fā),深入淺出地介紹了鴻蒙系統(tǒng)的架構(gòu)、界面設(shè)計(jì)、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、多媒體處理等方面的內(nèi)容。獨(dú)特之處在于,書中采用實(shí)際項(xiàng)目案例貫穿始終,通過手把手的實(shí)戰(zhàn)指導(dǎo),讀者能夠系統(tǒng)地學(xué)習(xí)如何構(gòu)建鴻蒙應(yīng)用,提高開發(fā)實(shí)力。本書主要面向鴻蒙應(yīng)用程序開發(fā)的初學(xué)者。無論您是否具備編程經(jīng)驗(yàn)

本書以AltiumDesigner為基礎(chǔ),以基礎(chǔ)教學(xué)與實(shí)驗(yàn)相結(jié)合的方式講解文件的操作、元件與封裝的繪制、原理圖的設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)、PCB設(shè)計(jì)進(jìn)階、電路仿真、信號完整性分析等幾個(gè)模塊,從易到難,由淺入深,循序漸進(jìn),并對幾乎每個(gè)操作命令進(jìn)行講解與演示,使讀者逐步掌握軟件的操作。進(jìn)階內(nèi)容也可為有一定基礎(chǔ)的讀者直接閱讀,避

本書主要介紹三維集成和封裝的制造技術(shù),主要內(nèi)容包括三維集成技術(shù)概述、深孔刻蝕技術(shù)、介質(zhì)層與擴(kuò)散阻擋層沉積技術(shù)、TSV銅電鍍技術(shù)、鍵合技術(shù)、化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)、工藝集成與集成策略、插入層技術(shù)、芯粒集成技術(shù)、TSV的電學(xué)與熱力學(xué)特性、三維集成的可制造性與可靠性、三維集成的應(yīng)用。

本書系統(tǒng)地總結(jié)了“模擬電子線路”課程的基本概念、常用器件、典型電路、各種分析方法,以及這些概念和方法在解題中的應(yīng)用,包括常用半導(dǎo)體器件、放大電路基礎(chǔ)、放大電路的頻率響應(yīng)、低頻功率放大電路、集成運(yùn)算放大器、反饋及其穩(wěn)定性、信號的運(yùn)算與處理電路、信號的產(chǎn)生電路、直流穩(wěn)壓電源、綜合測試題及參考答案。