本書是《電子CAD-ProtelDXP2004SP2電路設(shè)計(jì)》的第3版,基于ProtelDXP2004SP2軟件,全面系統(tǒng)地介紹了電子CAD技術(shù)在電路設(shè)計(jì)中的應(yīng)用。全書分為12章,主要內(nèi)容包括電子CAD的概念等基礎(chǔ)入門知識(shí)、原理圖繪制、PCB設(shè)計(jì)與制作等,從基礎(chǔ)知識(shí)到高級(jí)應(yīng)用逐步深入,最后通過綜合實(shí)訓(xùn)與項(xiàng)目實(shí)踐幫助學(xué)生
"電子電路板是消費(fèi)電子產(chǎn)品和工業(yè)自動(dòng)化控制設(shè)備的重要部件,隨著電子技術(shù)的日益發(fā)展,電路系統(tǒng)加速小型化、高密度和高速化,高速PCB設(shè)計(jì)技術(shù)越來越成為電子工程師的必備技能。本書從實(shí)用角度介紹高速PCB設(shè)計(jì)中的經(jīng)驗(yàn)規(guī)則,重點(diǎn)講述在實(shí)際工作中如何正確地運(yùn)用經(jīng)驗(yàn)規(guī)則,避免錯(cuò)誤。本書分為6章,第1、2章講解了什么是高速PCB設(shè)計(jì)的
本書以AltiumDesigner24為平臺(tái),介紹了電路設(shè)計(jì)的方法和技巧,主要包括AltiumDesigner24概述、原理圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ)、原理圖的繪制、原理圖的后續(xù)處理、層次結(jié)構(gòu)原理圖的設(shè)計(jì)、原理圖編輯中的高級(jí)操作、PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)、PCB的布局設(shè)計(jì)、印制電路板的布線、電路板的后期制作、創(chuàng)建元器件庫及元器件封裝、電路仿
全書以Protel的新版本AltiumDesigner24為平臺(tái),介紹了電路設(shè)計(jì)的方法和技巧,主要包括AltiumDesigner24概述、設(shè)計(jì)電路原理圖、層次化原理圖的設(shè)計(jì)、原理圖的后續(xù)處理、印制電路板設(shè)計(jì)、電路板的后期處理、信號(hào)完整性分析、創(chuàng)建元件庫及元件封裝、電路仿真系統(tǒng)、綜合實(shí)例等。本書的介紹由淺入深,從易到難
本書共12章。第1章為緒論,介紹集成電路制造技術(shù)的發(fā)展歷程,集成電路制造業(yè)的概況、產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)與特點(diǎn),以及發(fā)展趨勢(shì)。第2-10章探討先進(jìn)制造的工藝與設(shè)備,首先介紹芯片制造的單項(xiàng)工藝、關(guān)鍵材料、系統(tǒng)工藝,以及芯片設(shè)計(jì)與工藝的協(xié)同優(yōu)化,隨后介紹光刻機(jī)、沉積與刻蝕設(shè)備、化學(xué)機(jī)械拋光,以及其他關(guān)鍵工藝設(shè)備與工藝量檢測(cè)設(shè)備。第11
本書從數(shù)字集成電路測(cè)試與可測(cè)性設(shè)計(jì)的基本概念出發(fā),系統(tǒng)介紹了數(shù)字集成電路測(cè)試的概念、原理及方法。主要內(nèi)容包括:數(shù)字集成電路測(cè)試基礎(chǔ)、測(cè)試向量生成、可測(cè)性設(shè)計(jì)與掃描測(cè)試、邊界掃描測(cè)試、內(nèi)建自測(cè)試、存儲(chǔ)器測(cè)試,以及可測(cè)性設(shè)計(jì)案例及分析。本書將理論與實(shí)踐相融合,深入淺出地進(jìn)行理論講解,并輔以實(shí)例解析,幫助讀者從入門級(jí)別的理解
本書由資深模擬版圖設(shè)計(jì)工程師張海鷹編寫,本書深入淺出地介紹了使用CadenceVirtuoso版圖設(shè)計(jì)工具和MentorCalibre版圖驗(yàn)證工具進(jìn)行CMOS模擬集成電路的版圖設(shè)計(jì)與驗(yàn)證的全過程。通過結(jié)合CadenceVirtuoso的強(qiáng)大設(shè)計(jì)功能和MentorCalibre的精確驗(yàn)證能力,本書旨在為讀者提供一個(gè)全面的
本書分為射頻電路、高速電路和高精度電路三部分。射頻電路部分介紹了納米級(jí)CMOS電路設(shè)計(jì)面臨的挑戰(zhàn)、遇到的主要問題,以及射頻收發(fā)機(jī)設(shè)計(jì)(包括混頻器、局部振蕩器、功率放大器等關(guān)鍵模塊),全數(shù)字射頻信號(hào)發(fā)生器設(shè)計(jì),倍頻器、射頻信號(hào)濾波器和功率放大器設(shè)計(jì)。高速電路部分介紹了串行輸入/輸出鏈路設(shè)計(jì)、鎖相環(huán)和延遲鎖相環(huán)的設(shè)計(jì),以及
本書主要介紹模擬集成電路的分析和設(shè)計(jì),每章均配有基于華大九天EmpyreanAether的仿真實(shí)例,注重理論基礎(chǔ)和實(shí)踐的結(jié)合。全書共13章,前6章從半導(dǎo)體物理和器件物理的基礎(chǔ)開始,逐步講解并分析模擬集成電路中的各種基本模塊;第7章介紹帶隙基準(zhǔn)電路;第8~10章主要討論模擬電路的噪聲、反饋和穩(wěn)定性、運(yùn)算放大器等內(nèi)容;第1
"《電磁兼容與PCB設(shè)計(jì)(第2版·新形態(tài)版)》從電磁兼容的基本原理出發(fā),結(jié)合PCB設(shè)計(jì)中遇到的各種問題,分9章全面系統(tǒng)地闡述了電磁兼容理論與PCB設(shè)計(jì)。本書精心挑選了14個(gè)電子資源,拓展深化課程內(nèi)容;設(shè)置了9個(gè)科技簡介,通俗易懂,涉及相關(guān)科技前沿。本書內(nèi)容簡潔,概念清楚,深入淺出,可作為高等院校電子、電氣、通信和相關(guān)專