《芯片先進封裝制造》一書從芯片制造及封裝的技術(shù)和材料兩個維度，介紹并探討了半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)半個多世紀(jì)以來的發(fā)展、現(xiàn)狀和未來趨勢，其中詳細說明了現(xiàn)今集成電路封裝主流工藝、先進封裝技術(shù)的改進等，可謂作者多年在半導(dǎo)體材料和芯片封裝制造兩大產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的生產(chǎn)實踐總結(jié)。本書對相關(guān)專業(yè)師生和從業(yè)人員從整體上把握先進封裝技術(shù)有一定的

本書主要介紹了專用集成電路實驗設(shè)計的全過程，在教材內(nèi)容設(shè)置方面將以專用集成電路實際操作為主線，逐步分析前期、后期電路設(shè)計和版圖驗證及修改等參數(shù)的設(shè)定，分層遞進展開從電路圖到版圖，從模擬設(shè)計到數(shù)字設(shè)計的進一步分析分析、結(jié)合cadence軟件在linux系統(tǒng)的應(yīng)用及相關(guān)專業(yè)的特點，在各章節(jié)后設(shè)置具體模擬案例，便于學(xué)生理解、

本書以AltiumDesigner19為平臺，通過大量的實戰(zhàn)演示，詳細講解了超過350個問題的解決方法及軟件操作技巧。AltiumDesigner19是一套完整的板級設(shè)計軟件，目的是為工程師提供PCB一站式解決方案。該軟件利用Windows平臺的優(yōu)勢，具有更好的穩(wěn)定性及增強的圖形功能和超強的用戶界面，工程設(shè)計者可以選擇

側(cè)重工程設(shè)計是本書最大的特點，全書在內(nèi)容編排上深入淺出、圖文并茂，先從封裝基礎(chǔ)知識開始，介紹了不同的封裝的類型及其特點，再深入封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)的講解，接著介紹封裝基板的知識及完整的制作過程；在讀者理解這些知識的基礎(chǔ)后，系統(tǒng)地介紹了最常見的WireBond及FlipChip封裝的完整工程案例設(shè)計過程，介紹了如何使用自動布線工

本書是高等職業(yè)教育電類在線開放課程新形態(tài)一體化規(guī)劃教材。本書根據(jù)江蘇省高校品牌專業(yè)建設(shè)項目和江蘇省高水平高等職業(yè)院校建設(shè)項目要求，結(jié)合編者多年的課程教學(xué)改革經(jīng)驗，在結(jié)合電子設(shè)計競賽和企業(yè)典型案例的基礎(chǔ)上進行編寫。全書共分4章：第1章為了解PCB及其設(shè)計步驟，概要介紹PCB設(shè)計系統(tǒng)、PCB相關(guān)術(shù)語和設(shè)計PCB的基本步驟；

《電路板制造與應(yīng)用問題改善指南》是“PCB先進制造技術(shù)”叢書之一�！峨娐钒逯圃炫c應(yīng)用問題改善指南》針對電路板制作流程，結(jié)合作者積累的材料、設(shè)備、工藝方面的經(jīng)驗，介紹電路板制造工藝常見問題�！峨娐钒逯圃炫c應(yīng)用問題改善指南》共16章，首先介紹了問題判讀方法，然后介紹了切片、工具底片、基材、內(nèi)層工藝、壓合、機械鉆孔、激光鉆孔

本書針對印制電路板（PCB）常見的多種失效問題：分層起泡、可焊性不良、鍵合不良、導(dǎo)通不良和絕緣不良，分別從常用失效分析技術(shù)、失效機理和案例分析、失效分析流程和思路、各類失效分析判定標(biāo)準(zhǔn)和資料庫進行歸納總結(jié)，同時分享了多個案例，為廣大PCB從業(yè)人員提供了PCB板級的失效分析技術(shù)、思路、案例和解決方案。

《低功耗設(shè)計精解》是一本面向研究生的解決低功耗數(shù)字集成電路設(shè)計的書。本書同樣對廣大專業(yè)人員有借鑒意義。本書除了提供了一種低功耗設(shè)計的教學(xué)指導(dǎo)之外，也提供了功耗設(shè)計各個層面的系統(tǒng)方法。這本書是基于在高校及企業(yè)范圍內(nèi)相關(guān)教學(xué)內(nèi)容的延伸，所有章節(jié)都有專門定制的自學(xué)內(nèi)容。每一章都根據(jù)不同難易程度進行了設(shè)置。本書采用了獨特的敘述

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電子產(chǎn)品印刷電路板設(shè)計與制作(第2版十二五職業(yè)教育國家規(guī)劃教材)