本書將其作為移動端平臺，實現(xiàn)基于原生Android的移動端開發(fā)和基于SpringBoot框架的服務(wù)器端開發(fā)，并設(shè)計了比較通用的整合架構(gòu)，闡述了整合過程。本書融合項目實踐與開發(fā)思想于一體，以1個完整項目為案例，通過該項目的學(xué)習(xí)，讀者能夠快速掌握使用Android+SpringBoot進行移動應(yīng)用程序開發(fā)和集成等內(nèi)容。

本書主要包括非線性視頻編輯軟件AdobePremierePro2022功能簡介、界面介紹；項目建立、文件創(chuàng)建保存；導(dǎo)入素材、整理素材；位置、縮放、旋轉(zhuǎn)、透明度等關(guān)鍵幀動畫；編輯軌道、剪輯、轉(zhuǎn)場特效；添加字幕、音樂素材；摳圖摳像；合成、渲染、輸出等內(nèi)容。本書是典型的項目案例式教材，貼近生活，內(nèi)容實用，由淺入深，步驟詳細，

本書以短視頻創(chuàng)作的理論和技術(shù)為基礎(chǔ)，采用理論與實踐結(jié)合的方式，通過大量短視頻創(chuàng)作的案例來講解短視頻創(chuàng)作的方法，并結(jié)合實際操作剪輯和微課視頻演示的方式幫助讀者提升短視頻創(chuàng)作能力。本書共6個項目，主要內(nèi)容包括認識短視頻、策劃與籌備短視頻、拍攝短視頻、剪輯短視頻、手機拍攝與剪輯短視頻、賞析并創(chuàng)作短視頻。

本書著重介紹深度學(xué)習(xí)加速芯片、類腦芯片這兩種當(dāng)前主流AI芯片的最新進展，AI芯片面臨的新需求和可持續(xù)發(fā)展路線，AI芯片用到和推動的最前沿半導(dǎo)體技術(shù)，新的AI芯片算法和AI芯片架構(gòu)，AI芯片在6G、自動駕駛、量子計算、腦機接口、人類增強等前沿領(lǐng)域能夠起到的作用，AI芯片可能在科學(xué)發(fā)現(xiàn)方面起到的重要作用，以及AI芯片面臨的

本書是信息論領(lǐng)域的奠基之作，分兩部分詳細解釋了通信的數(shù)學(xué)理論基礎(chǔ)。第一部分提供了通信領(lǐng)域的全景式概述，為讀者后續(xù)進入更深入的數(shù)學(xué)理論部分作鋪墊。第二部分則是本書的核心，它深入探討了通信理論的數(shù)學(xué)基礎(chǔ)，包括離散和連續(xù)信源、信道容量、編碼理論等核心概念，并討論了這些理論在通信系統(tǒng)中的實際應(yīng)用。

本書主要介紹CXL技術(shù)的相關(guān)內(nèi)容，涵蓋CXL基礎(chǔ)知識、系統(tǒng)架構(gòu)、產(chǎn)品簡介、事務(wù)層、鏈路/物理層、交換技術(shù)、系統(tǒng)軟件、FPGA應(yīng)用開發(fā)等內(nèi)容，全面介紹CXL技術(shù)及其在現(xiàn)代計算系統(tǒng)中的重要作用。本書內(nèi)容分四篇：第一篇(第1-4章)介紹CXL的起源以及相關(guān)基礎(chǔ)知識；第二篇(第5-8章)介紹CXL的核心概念、協(xié)議、架構(gòu)及設(shè)備管

"本書是結(jié)合模擬電子技術(shù)、數(shù)字電子技術(shù)課程的理論教學(xué)內(nèi)容，總結(jié)多年教學(xué)實踐經(jīng)驗編寫完成的實驗教材。主要內(nèi)容以電子電路測量技術(shù)和電路仿真技術(shù)為基礎(chǔ)、針對核心內(nèi)容設(shè)計了模擬電子技術(shù)實驗、數(shù)字電子技術(shù)實驗和綜合設(shè)計性實驗、詳細介紹了實驗原理、實驗與仿真內(nèi)容、方法與步驟及思考題，旨在提升讀者實驗技能和實踐創(chuàng)新能力。 本書可以

"本教材配合理論教學(xué)的教學(xué)順序，從零基礎(chǔ)開始，逐步展開，使學(xué)生既要理解理論知識，又要以理論為指導(dǎo)，提高操作技能。為了突出基本技能訓(xùn)練和培養(yǎng)學(xué)生分析問題、解決問題的能力，本書分為三篇，一是基礎(chǔ)篇，主要介紹常用電子元器件的識別與檢測方法、實驗常用的儀器儀表等設(shè)備的使用方法、電子電路的基本焊接技術(shù)。二是實驗篇，分別編入了模擬

本書是電子材料可靠性領(lǐng)域的系統(tǒng)教材和專著，強調(diào)兩個方面：（1）如何發(fā)明和加工用于新一代芯片的電子功能薄膜；（2）如何提升現(xiàn)有芯片產(chǎn)業(yè)電子功能薄膜的可靠性；本書從芯片技術(shù)的應(yīng)用背景出發(fā)，系統(tǒng)講授了薄膜沉積技術(shù)、表面能、原子擴散及其應(yīng)用、薄膜應(yīng)力、薄膜的表面動力學(xué)過程、薄膜的互擴散和反應(yīng)、晶界擴散、芯片互聯(lián)和封裝領(lǐng)域的不可

"《路由和交換技術(shù)》（第3版）詳細討論了MAC幀和IP分組端到端傳輸過程中涉及的設(shè)備、協(xié)議和算法。具體內(nèi)容包括交換式以太網(wǎng)、VLAN、生成樹協(xié)議、以太網(wǎng)鏈路聚合、網(wǎng)絡(luò)互連、路由協(xié)議、組播、網(wǎng)絡(luò)地址轉(zhuǎn)換、三層交換、IPv6以及目前廣泛應(yīng)用的新技術(shù)VXLAN、EVPN和SRv6等。本書在具體網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下深入討論交換式以太網(wǎng)和