從20世紀90年代開始，利用硬件描述語言和綜合技術(shù)設計實現(xiàn)復雜數(shù)字系統(tǒng)的方法已經(jīng)在集成電路設計領域得到普及。隨著集成電路集成度的不斷提高，傳統(tǒng)硬件描述語言和設計方法的開發(fā)效率低下的問題越來越明顯。近年來逐漸嶄露頭角的敏捷化設計方法將把集成電路設計帶入一個新的階段。與此同時，集成電路設計也需要一種適應敏捷化設計方法的新型
表面組裝技術(shù)（SurfaceMountTechnology，SMT）是電子信息產(chǎn)業(yè)中印制電路板組裝制造的核心技術(shù)，是電子信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)鏈條表面組裝技術(shù)（SurfaceMountTechnology，SMT）是電子信息產(chǎn)業(yè)中印制電路板組裝制造的核心技術(shù)，是電子信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)鏈條上的重要環(huán)節(jié)，是持續(xù)發(fā)展的先進制造技術(shù)。本書分為
本書首先介紹嵌入式系統(tǒng)基本概念及開發(fā)設計方法,然后以8位微控制器為基礎,介紹芯片的內(nèi)部組成、結(jié)構(gòu)、資源等嵌入式系統(tǒng)硬件基本知識,再詳細介紹嵌入式程序設計基礎及編碼規(guī)范,后介紹32位ARM嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)方法。全書共分8章,每章均有大量案例代碼,便于讀者學習嵌入式系統(tǒng)知識,掌握嵌入式系統(tǒng)應用開發(fā)基本技術(shù)。
《我的“中國芯”》系列是一套語言通俗易懂、漫畫搞笑幽默,旨在向青少年講述信息時代我國信息技術(shù)領域尖端科技發(fā)展與成果的原創(chuàng)科普圖書。本套書采用高度擬人化的手法,以趣味漫談的形式將一顆中國芯片化身為呆萌可愛的人物形象--“小芯”,并以其為主線貫穿于其他分冊之中,借此來展現(xiàn)各領域科學技術(shù)之間的內(nèi)在聯(lián)系,讓小讀者對信息時代高精
本書主要介紹超大規(guī)模集成電路中物理設計流程中的總體布線問題以及Steiner小樹算法相結(jié)合，提出了超大規(guī)模集成電路中物理設計流程中多種算法來構(gòu)建直角結(jié)構(gòu)Steiner小樹，例如離散PSO以及DABC算法、絨泡菌算法等等。本書還考慮障礙中布線資源重利用的Steiner小樹構(gòu)建，并提出了多種策略來進行總體布線，以及層分配的
本書以2022年正式發(fā)布的全新AltiumDesigner22電子設計工具為基礎，全面兼容18、19、20、21各版本。本書以圖文實戰(zhàn)步驟形式編寫，力求讀者學完就能用。全書共16章，系統(tǒng)地介紹了AltiumDesigner22全新功能、AltiumDesigner22軟件及電子設計概述、工程的組成及完整工程的創(chuàng)建、元件
本書系統(tǒng)總結(jié)了過去70年引線鍵合技術(shù)的發(fā)展脈絡和最新成果,并對未來的發(fā)展趨勢做出了展望。主要內(nèi)容包括:超聲鍵合系統(tǒng)與技術(shù)、鍵合引線的冶金學特性、引線鍵合測試方法、引線鍵合金屬界面反應、鍵合焊盤鍍層及鍵合可靠性、清洗、引線鍵合中的力學問題等,最后討論了先進引線鍵合技術(shù)、Cu/Lo-k器件—鍵合和封裝、引線鍵合工藝建模與仿
三維電氣布線是電子設備線束設計發(fā)展的必然趨勢。西門子工業(yè)軟件公司旗下的NXCAD作為電子設備線束設計領域的優(yōu)秀代表，依據(jù)其自身強大的三維產(chǎn)品設計能力，能快速、準確地實現(xiàn)三維線束設計和二維工程出圖功能。本書結(jié)合工程實際，詳細地講解了NXCAD三維電氣布線技術(shù)及其軟件的操作流程，主要包括電氣部件的審核定義、部件的裝配與布置
本書系統(tǒng)介紹用于電子、光電子和MEMS器件的2.5D、3D以及3DIC集成和封裝技術(shù)的前沿進展和演變趨勢，討論SDIc集成和封裝關(guān)鍵技術(shù)的主要工藝問題和解訣方案。主要內(nèi)容包括半導體工業(yè)中的集成電路發(fā)展，摩爾定律的起源和演變歷史，三維集成和封裝的優(yōu)勢和挑戰(zhàn)，TSV制程與模型、晶圓減薄與薄晶圓在封裝組裝過程中的拿持晶圓鍵合
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