名師講科技前沿系列是作者在清華大學(xué)長期授課教案的歸納和擴(kuò)展�！秷D解OLED顯示技術(shù)》是其中的一個分冊，內(nèi)容包括OLED發(fā)展簡介、OLED如何實現(xiàn)發(fā)光和顯示、如何提高OLED的發(fā)光效率、OLED的結(jié)構(gòu)和材料、OLED是如何制造的、OLED的現(xiàn)狀和未來等，涉及OLED的方方面面。針對OLED的入門者、制作者、研究開發(fā)者等多

本書結(jié)合我國節(jié)能減排工程計劃和國內(nèi)外風(fēng)光互補LED照明系統(tǒng)的發(fā)展動態(tài)，系統(tǒng)地講解了風(fēng)光互補LED照明系統(tǒng)的設(shè)計、施工、安裝、調(diào)試及應(yīng)用。本書主要內(nèi)容包括太陽能、風(fēng)能、風(fēng)光互補LED照明系統(tǒng)的設(shè)計相關(guān)的基礎(chǔ)知識，太陽能LED路燈、景觀燈的應(yīng)用。同時也深入淺出地闡述了太陽能板、風(fēng)力發(fā)電機(jī)、蓄電池、風(fēng)光互補控制器、LED光源

本書以SMT生產(chǎn)工藝為主線，以“理論知識+項目實踐”相融合的方式來組織內(nèi)容。本書主要介紹了SMT基本工藝流程、表面組裝元器件的特點和識別方法、焊錫膏的選取和涂覆工藝、貼片膠的涂覆工藝、靜電防護(hù)常識、5S管理與生產(chǎn)工藝文件的編制方法、SMB的特點及設(shè)計、SMT印刷機(jī)及印刷工藝、SMT貼片機(jī)及印刷工藝、SMT再流焊機(jī)及焊接

本書基于作者多年從事LED芯片設(shè)計與制造技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化的經(jīng)驗，詳細(xì)介紹了提高水平結(jié)構(gòu)LED芯片、倒裝結(jié)構(gòu)LED芯片和高壓LED芯片外量子效率的設(shè)計與制造技術(shù)。采用微加工技術(shù)在水平結(jié)構(gòu)LED芯片的正面、底面和側(cè)面集成微納光學(xué)結(jié)構(gòu)，提高其發(fā)光效率。采用高反射率、低阻P型歐姆接觸電極和通孔接觸式N型電極提高倒裝結(jié)構(gòu)LED芯

本書從LED的封裝、LED的檢測和LED的應(yīng)用等方面介紹了LED的基本概念和相關(guān)技術(shù)。上篇為LED的封裝與檢測，注重基本內(nèi)容的介紹和操作能力的培養(yǎng)，主要內(nèi)容包括LED的基礎(chǔ)知識、LED的封裝工藝、LED的檢測。下篇為LED的應(yīng)用，注重應(yīng)用能力的培養(yǎng)和拓寬學(xué)生的知識面，主要內(nèi)容包括LED的驅(qū)動電路設(shè)計和二次光學(xué)設(shè)計、LE

本書比較全面地介紹了當(dāng)前表面組裝技術(shù)(SMT)生產(chǎn)線及主要設(shè)備、建線工程、設(shè)備選型、基板、元器件、工藝材料等基礎(chǔ)知識和表面組裝印制電路板可制造性設(shè)計(DFM)等內(nèi)容。全書分為6章，分別是章緒論、第2章SMT生產(chǎn)材料準(zhǔn)備、第3章SMT涂敷工藝技術(shù)、第4章MT貼裝工藝技術(shù)、第5章MT檢測工藝技術(shù)、第6章MT清洗工藝技術(shù)。本

本書內(nèi)容包括：現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝可靠性概論；影響現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝可靠性的因素；焊接界面合金層的形成及其對焊點可靠性的影響；環(huán)境因素對電子裝備可靠性的影響工藝可靠性加固等。

內(nèi)容簡介:本書從我國宇航用電子元器件實際需要出發(fā)，總結(jié)作者多年的研究成果，論述了雙極工藝器件輻射損傷效應(yīng)的基本特征和微觀機(jī)制，提出了雙極工藝器件抗輻射加固原理與技術(shù)研究的基本思路，涉及半導(dǎo)體物理與器件基礎(chǔ)、空間帶電粒子輻射環(huán)境表征、雙極器件電離輻射損傷效應(yīng)、雙極器件位移損傷效應(yīng)、雙極器件電離/位移協(xié)同效應(yīng)、雙極器件抗輻

《SMT生產(chǎn)實訓(xùn)（第2版）》以SMT生產(chǎn)工藝為主線，以“理論知識+實踐項目”的方式組織教材內(nèi)容，主要介紹了SMT基本工藝流程、表面組裝元器件、焊錫膏、模板、表面組裝工藝文件、靜電防護(hù)、5S管理、表面組裝印刷工藝、表面貼裝工藝、回流焊接工藝、表面組裝檢測工藝、表面組裝返修工藝以及SMT設(shè)備的維護(hù)與保養(yǎng)等內(nèi)容�！禨MT生產(chǎn)

本書從有機(jī)薄膜晶體管的發(fā)展歷程、器件結(jié)構(gòu)與原理、材料種類、器件性能及應(yīng)用等方面對這種新型的有機(jī)電子器件作了較全面的論述。重點梳理了作者及國內(nèi)外同行在有機(jī)薄膜晶體管有源層及介電層材料方面的研究成果，涵蓋小分子材料、高分子材料、液晶材料、介電材料、材料計算模擬、有機(jī)單晶材料的發(fā)展與生長方法等。系統(tǒng)闡述了提高有機(jī)薄膜晶體管器