本書(shū)系統(tǒng)全面地闡述了電子材料分析技術(shù)及其應(yīng)用，是該領(lǐng)域一部較為專(zhuān)業(yè)的著作。書(shū)中以獨(dú)特的視角和通俗的方法，深入淺出地講解了儀器設(shè)備的基本原理、重要組成部分和關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)；以特定電子材料為對(duì)象細(xì)致入微地介紹了樣品制備、分析方法和分析步驟；通過(guò)組織形貌、物相、成分和價(jià)鍵以及可靠性分析等章節(jié)系統(tǒng)全面地介紹了電子材料分析技術(shù)的應(yīng)

本書(shū)面向高年級(jí)本科生和研究生，系統(tǒng)地介紹了計(jì)算材料學(xué)的核心理論與方法。內(nèi)容涵蓋從固體物理的基礎(chǔ)知識(shí)(如晶體結(jié)構(gòu)、電子能帶和聲子譜)到量子力學(xué)中的近似方法(如變分法和微擾理論)，再到哈特里-�？朔椒ㄅc密度泛函理論等第一性原理計(jì)算方法。此外，本書(shū)還深入探討了贗勢(shì)理論及其在固體材料計(jì)算中的應(yīng)用，并結(jié)合具體算例，通過(guò)上機(jī)實(shí)驗(yàn)幫

本書(shū)全面而深入地分析了對(duì)流層與電離層的大氣環(huán)境參數(shù)特性，通過(guò)詳盡的闡述，使讀者能夠清晰地理解與之緊密相關(guān)的對(duì)流層模型和電離層模型。書(shū)中特別強(qiáng)調(diào)了電磁波在穿越對(duì)流層與電離層時(shí)所產(chǎn)生的復(fù)雜傳播效應(yīng)，這些效應(yīng)不僅影響著電磁波的傳播路徑，還對(duì)其強(qiáng)度產(chǎn)生顯著影響，是電波傳播研究中的重要內(nèi)容。此外，作者憑借自己在電波折射誤差修正技

本書(shū)屬于電子技術(shù)實(shí)踐創(chuàng)新類(lèi)圖書(shū)之一。內(nèi)容從實(shí)際工程流程出發(fā)，先介紹安全用電的常識(shí)，再講解電子元件、測(cè)試設(shè)備的使用、電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、電路圖繪制、焊接與調(diào)試，最后介紹測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)和實(shí)踐報(bào)告要求。實(shí)習(xí)內(nèi)容安排了5個(gè)案例，學(xué)生分組選做其一完成。本教程特點(diǎn)是全面考慮了基礎(chǔ)性、綜合性和應(yīng)用性，5個(gè)項(xiàng)目案例配置靈活，不依托于特定的設(shè)備和器

本書(shū)根據(jù)電工技術(shù)課程的基本要求編寫(xiě)。主要內(nèi)容包括：電路的基本概念、基本定律和基本分析方法，正弦交流電及三相電路，磁路與變壓器，電動(dòng)機(jī)及其電氣控制，可編程控制器PLC技術(shù)等，并介紹了電工測(cè)量技術(shù)。書(shū)中還引入了課程思政的教學(xué)元素，以及Multisim電路仿真和Elecworks電氣設(shè)計(jì)軟件等新的知識(shí)內(nèi)容，體現(xiàn)了立德樹(shù)人的教

"本書(shū)是結(jié)合模擬電子技術(shù)、數(shù)字電子技術(shù)課程的理論教學(xué)內(nèi)容，總結(jié)多年教學(xué)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)編寫(xiě)完成的實(shí)驗(yàn)教材。主要內(nèi)容以電子電路測(cè)量技術(shù)和電路仿真技術(shù)為基礎(chǔ)、針對(duì)核心內(nèi)容設(shè)計(jì)了模擬電子技術(shù)實(shí)驗(yàn)、數(shù)字電子技術(shù)實(shí)驗(yàn)和綜合設(shè)計(jì)性實(shí)驗(yàn)、詳細(xì)介紹了實(shí)驗(yàn)原理、實(shí)驗(yàn)與仿真內(nèi)容、方法與步驟及思考題，旨在提升讀者實(shí)驗(yàn)技能和實(shí)踐創(chuàng)新能力。 本書(shū)可以

本書(shū)是電子材料可靠性領(lǐng)域的系統(tǒng)教材和專(zhuān)著，強(qiáng)調(diào)兩個(gè)方面：（1）如何發(fā)明和加工用于新一代芯片的電子功能薄膜；（2）如何提升現(xiàn)有芯片產(chǎn)業(yè)電子功能薄膜的可靠性；本書(shū)從芯片技術(shù)的應(yīng)用背景出發(fā)，系統(tǒng)講授了薄膜沉積技術(shù)、表面能、原子擴(kuò)散及其應(yīng)用、薄膜應(yīng)力、薄膜的表面動(dòng)力學(xué)過(guò)程、薄膜的互擴(kuò)散和反應(yīng)、晶界擴(kuò)散、芯片互聯(lián)和封裝領(lǐng)域的不可

本書(shū)依據(jù)高職高專(zhuān)電類(lèi)專(zhuān)業(yè)人才培養(yǎng)目標(biāo)，結(jié)合國(guó)家職業(yè)資格標(biāo)準(zhǔn)編寫(xiě)，主要內(nèi)容包括無(wú)線電技術(shù)基礎(chǔ)、調(diào)幅、調(diào)頻、變頻技術(shù)及應(yīng)用、電視廣播與接收技術(shù)、無(wú)線電遙控與射頻識(shí)別技術(shù)、移動(dòng)通信與衛(wèi)星通信、無(wú)線電調(diào)試工職業(yè)資格證書(shū)考核等內(nèi)容。全書(shū)取材新穎，結(jié)構(gòu)嚴(yán)謹(jǐn)，敘述深入淺出，以物理概念為主，輔以必要的數(shù)學(xué)推導(dǎo)，兼顧實(shí)用性和先進(jìn)性，務(wù)求

本書(shū)是在高功率微波技術(shù)于實(shí)際應(yīng)用中取得顯著成功的基礎(chǔ)上，提供超材料作為慢波結(jié)構(gòu)與電子束互作用的理論及其最新研究進(jìn)展，并描述了周期性兼并慢波結(jié)構(gòu)，展示了超材料如何通過(guò)探索和研究這些功能結(jié)構(gòu)材料單元能夠提供新的色散關(guān)系影響高功率微波領(lǐng)域，從而探索和研究新的束-波互作用機(jī)理，引領(lǐng)高功率微波進(jìn)入一個(gè)新的領(lǐng)域。本書(shū)由世界上高功率

本書(shū)是根據(jù)電子技術(shù)實(shí)驗(yàn)的基本教學(xué)要求編寫(xiě)的。本書(shū)基于理論與實(shí)踐并重的思想，在內(nèi)容的安排上注重對(duì)學(xué)生基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)技能的訓(xùn)練，同時(shí)加強(qiáng)綜合性和設(shè)計(jì)性實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目。全書(shū)共27個(gè)實(shí)驗(yàn)，其中模擬電路實(shí)驗(yàn)14個(gè)、數(shù)字電路實(shí)驗(yàn)13個(gè)，除基本的模擬電路實(shí)驗(yàn)和數(shù)字電路實(shí)驗(yàn)外，在部分實(shí)驗(yàn)后面安排了設(shè)計(jì)性實(shí)驗(yàn)，各�？筛鶕�(jù)自己的需求選做。本書(shū)提供5個(gè)