全書(shū)共分為10章：緒論、軸向拉壓與剪切、扭轉(zhuǎn)、彎曲內(nèi)力、彎曲應(yīng)力、彎曲變形、應(yīng)力狀態(tài)和輕度理論、組合變形、壓桿穩(wěn)定、動(dòng)載荷與交變應(yīng)力。

材料熱物性測(cè)試技術(shù)作為一門(mén)獨(dú)立的學(xué)科，在國(guó)民經(jīng)濟(jì)中具有重要地位，并有著廣泛的應(yīng)用背景。由陳清華編*的《固體材料熱物性測(cè)試新方法及其應(yīng)用》內(nèi)容主要包括現(xiàn)有固體材料熱物性測(cè)試方法現(xiàn)狀分析；利用非穩(wěn)態(tài)交叉熱線(xiàn)法同時(shí)測(cè)松散物料熱導(dǎo)率及熱擴(kuò)散率的原理與方法；基于改進(jìn)的平行熱線(xiàn)法測(cè)材料熱導(dǎo)率及熱擴(kuò)散率，在平行熱線(xiàn)法基本原理的基礎(chǔ)上

陳培里編寫(xiě)的《工程材料及熱加工(附光盤(pán)第2版普通高等教育十一五***規(guī)劃教材)》是普通高等教育“十一五”***規(guī)劃教材，是根據(jù)教育部新制訂的《工程材料及機(jī)械制造基礎(chǔ)課程教學(xué)基本要求》，在**版的基礎(chǔ)上修訂而成的。本書(shū)在內(nèi)容和體系上有較大的改革和創(chuàng)新，將工程材料和熱加工工藝基礎(chǔ)知識(shí)合并為一體，避免了內(nèi)容重復(fù)及學(xué)時(shí)過(guò)多的現(xiàn)

本書(shū)的內(nèi)容主要是總結(jié)作者所在團(tuán)隊(duì)近年來(lái)優(yōu)秀的研究成果和學(xué)術(shù)心得，是集體智慧的結(jié)晶，同時(shí)借鑒了國(guó)內(nèi)外先進(jìn)的研究經(jīng)驗(yàn)，試圖系統(tǒng)地概況先進(jìn)復(fù)合材料點(diǎn)陣結(jié)構(gòu)制備技術(shù)和力學(xué)特性，使讀者能夠全面認(rèn)識(shí)該結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)。全書(shū)大約30萬(wàn)字，包括12章，基本涵蓋了先進(jìn)復(fù)合材料點(diǎn)陣結(jié)構(gòu)在設(shè)計(jì)、制備及力學(xué)性能方面的最新研究成果，力學(xué)性能表征方面將

鞠魯粵主編的《工程材料與成形技術(shù)基礎(chǔ)(附光盤(pán)第3版)》為“十二五”普通高等教育本科***規(guī)劃教材，是根據(jù)教育部頒布的《工程材料及機(jī)械制造基礎(chǔ)課程教學(xué)基本要求》和《工程材料及機(jī)械制造基礎(chǔ)系列課程改革指南》，在第二版的基礎(chǔ)上修訂而成。本次修訂在內(nèi)容和體系上做了較大的調(diào)整和改進(jìn)。本書(shū)共分7章，分別介紹了工程材料、鑄造成形、鍛

《四川省工程建設(shè)地方標(biāo)準(zhǔn):水泥基復(fù)合膨脹玻化微珠建筑保溫系統(tǒng)技術(shù)規(guī)程(DB51/T5061-2015代替DB51/T5061-2008)》內(nèi)容簡(jiǎn)介：本規(guī)程根據(jù)四川省住房和城鄉(xiāng)建設(shè)廳川建科發(fā)（2011）268號(hào)通知的要求，由四川省建材工業(yè)科學(xué)研究院會(huì)同有關(guān)單位在原《水泥基復(fù)合膨脹�；�微珠建筑保溫系統(tǒng)技術(shù)規(guī)程》DB51／T

《可靠性試驗(yàn)》適合于產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造、質(zhì)量檢測(cè)等方面的工程技術(shù)人員閱讀，也可作為可靠性工程相關(guān)教學(xué)人員、認(rèn)證和檢測(cè)機(jī)構(gòu)技術(shù)人員的參考用書(shū)，還可作為高等院校學(xué)生的教材。

仿生智能納米材料是利用自然的仿生原理來(lái)設(shè)計(jì)合成的具有特殊優(yōu)異性能的功能和智能材料。它是材料、化學(xué)、物理、生物、納米技術(shù)、先進(jìn)制造技術(shù)、信息技術(shù)等多學(xué)科交叉的前沿研究熱點(diǎn)之一。仿生智能納米材料的設(shè)計(jì)、可控制備和結(jié)構(gòu)性能表征均涉及材料科學(xué)的*前沿領(lǐng)域，代表了材料科學(xué)的*活躍方面和***的發(fā)展方向，它將對(duì)經(jīng)濟(jì)、社會(huì)、科學(xué)技術(shù)

微納米制造技術(shù)廣泛應(yīng)用于大規(guī)模集成電路、微機(jī)械結(jié)構(gòu)、微機(jī)電系統(tǒng)、傳感器、驅(qū)動(dòng)器、功能材料與涂層等，涉及電子、機(jī)械、光學(xué)、物理、化學(xué)、材料、生物等多種學(xué)科，是制造技術(shù)的融合交叉新領(lǐng)域。《微納米制造技術(shù)及應(yīng)用》共分7章，內(nèi)容涵蓋了微機(jī)械加工、表面成膜、半導(dǎo)體加工、納米制造和生物制造等，全面地講述了微納米加工的各種方法，每種

全書(shū)共9章，主要包括：材料的晶態(tài)結(jié)構(gòu)、晶體缺陷、材料的固態(tài)相變、材料的固態(tài)擴(kuò)散、材料的電子理論、材料的電學(xué)性能、材料的磁學(xué)性能、材料的熱學(xué)性能、材料的力學(xué)性能。本書(shū)適用于材料科學(xué)與工程一級(jí)學(xué)科的本科專(zhuān)業(yè)，如材料學(xué)、材料加工、材料物理化學(xué)、高分子材料、生物醫(yī)學(xué)材料、電子材料等。與材料相關(guān)的本科專(zhuān)業(yè)，如機(jī)械、化學(xué)工程等專(zhuān)業(yè)