本書從光的特性入手，詳細(xì)介紹了半導(dǎo)體材料光電特性以及光、電相互作用機(jī)制和基本物理過(guò)程，重點(diǎn)闡述了半導(dǎo)體太陽(yáng)能電池、光電導(dǎo)器件、光電二極管、光電耦合器件、CMOS圖像傳感器、發(fā)光二極管和半導(dǎo)體激光器等半導(dǎo)體光電子器件的工作機(jī)制、基本物理過(guò)程、基本性能曲線、關(guān)鍵參數(shù)及影響器件性能的因素等。本書既可作為微電子、光電子及相關(guān)學(xué)

GaN基寬禁帶半導(dǎo)體異質(zhì)結(jié)構(gòu)具有很高的應(yīng)用價(jià)值，是發(fā)展高頻、高功率電子器件*優(yōu)選的半導(dǎo)體材料。本書基于國(guó)內(nèi)外GaN基電子材料和器件的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢(shì)，從晶體結(jié)構(gòu)、能帶結(jié)構(gòu)、襯底材料、外延生長(zhǎng)、射頻電子器件和功率電子器件研制等方面詳細(xì)論述了GaN基半導(dǎo)體異質(zhì)結(jié)構(gòu)和二維電子氣的物理性質(zhì)、國(guó)內(nèi)外發(fā)展動(dòng)態(tài)、面臨的關(guān)鍵科學(xué)技術(shù)問題

光刻機(jī)像質(zhì)檢測(cè)技術(shù)是支撐光刻機(jī)整機(jī)與分系統(tǒng)滿足光刻機(jī)分辨率、套刻精度等性能指標(biāo)要求的關(guān)鍵技術(shù)。本書系統(tǒng)地介紹了光刻機(jī)像質(zhì)檢測(cè)技術(shù)。介紹了國(guó)際主流的光刻機(jī)像質(zhì)檢測(cè)技術(shù)，詳細(xì)介紹了本團(tuán)隊(duì)提出的系列新技術(shù)，涵蓋了光刻膠曝光法、空間像測(cè)量法、干涉測(cè)量法等檢測(cè)技術(shù)，包括初級(jí)像質(zhì)參數(shù)、波像差、偏振像差、動(dòng)態(tài)像差、熱像差等像質(zhì)檢測(cè)技

光刻機(jī)像質(zhì)檢測(cè)技術(shù)是支撐光刻機(jī)整機(jī)與分系統(tǒng)滿足光刻機(jī)分辨率、套刻精度等性能指標(biāo)要求的關(guān)鍵技術(shù)。本書系統(tǒng)地介紹了光刻機(jī)像質(zhì)檢測(cè)技術(shù)。介紹了國(guó)際主流的光刻機(jī)像質(zhì)檢測(cè)技術(shù)，詳細(xì)介紹了本團(tuán)隊(duì)提出的系列新技術(shù)，涵蓋了光刻膠曝光法、空間像測(cè)量法、干涉測(cè)量法等檢測(cè)技術(shù)，包括初級(jí)像質(zhì)參數(shù)、波像差、偏振像差、動(dòng)態(tài)像差、熱像差等像質(zhì)檢測(cè)技

本書共7章，主要介紹了改性鍺半導(dǎo)體物理的相關(guān)內(nèi)容，包括Ge帶隙類型轉(zhuǎn)變理論、改性鍺半導(dǎo)體能帶與遷移率理論、改性鍺能帶調(diào)制理論、改性鍺半導(dǎo)體光學(xué)特性理論以及改性鍺MOS反型層能帶與遷移率理論等。通過(guò)本書的學(xué)習(xí)，可為讀者以后學(xué)習(xí)改性鍺器件物理奠定重要的理論基礎(chǔ)。本書可作為高等院校微電子學(xué)與固體電子學(xué)專業(yè)研究生的參考書，也可

本書研究MCSH結(jié)構(gòu)中電子波矢過(guò)濾、磁阻與巨磁阻、電子自旋過(guò)濾等重要量子效應(yīng)，包括量子調(diào)控及其可能電子器件應(yīng)用。全書由四章組成。第一章緒論，簡(jiǎn)單介紹MCSH結(jié)構(gòu)，以及研究MCSH結(jié)構(gòu)中電子輸運(yùn)的改進(jìn)轉(zhuǎn)移矩陣方法和Landauer-Büttiker微結(jié)構(gòu)電導(dǎo)理論。第二章關(guān)于MCSH結(jié)構(gòu)中電子波矢過(guò)濾效應(yīng)、調(diào)控及其在電子動(dòng)

本書重點(diǎn)介紹全球功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展潮流中的寬禁帶功率半導(dǎo)體封裝的基本原理和器件可靠性評(píng)價(jià)技術(shù)。書中以封裝為核心，由熟悉各個(gè)領(lǐng)域前沿的專家詳細(xì)解釋當(dāng)前的狀況和問題。主要章節(jié)為寬禁帶功率半導(dǎo)體的現(xiàn)狀和封裝、模塊結(jié)構(gòu)和可靠性問題、引線鍵合技術(shù)、芯片貼裝技術(shù)、模塑樹脂技術(shù)、絕緣基板技術(shù)、冷卻散熱技術(shù)、可靠性評(píng)估和檢查技術(shù)等。盡

本書共4章，第1章介紹了有機(jī)發(fā)光二極管和有機(jī)場(chǎng)效應(yīng)管晶體管的基礎(chǔ)知識(shí)。第2章對(duì)儀器的工作原理和使用方法進(jìn)行講解和說(shuō)明。第3章包括六個(gè)實(shí)驗(yàn)。第4章包括兩個(gè)綜合實(shí)驗(yàn)。

本書內(nèi)容包括PROTEUS軟件的基本操作、模擬和數(shù)字電路的分析方法、單片機(jī)電路的軟硬件調(diào)試、Intel8086微處理器的軟硬件調(diào)試、DSP的軟硬件調(diào)試和PCB設(shè)計(jì)方法。本書亮點(diǎn)可視化設(shè)計(jì)、物聯(lián)網(wǎng)項(xiàng)目的設(shè)計(jì)開發(fā)，以及PCB設(shè)計(jì)等內(nèi)容。為了便于讀者學(xué)習(xí)，本書電子資料提供與書中

本書系統(tǒng)論述先進(jìn)電子SMT制造技術(shù)與技能，并介紹了非常便于教學(xué)的"SMT專業(yè)技術(shù)資格認(rèn)證培訓(xùn)和考評(píng)平臺(tái)AutoSMT-VM2.1”上實(shí)訓(xùn)的方法步驟，以及SMT專業(yè)技術(shù)資格認(rèn)證考試方法，將理論、實(shí)踐技能和認(rèn)證考試進(jìn)行了有機(jī)整合和詳細(xì)論述，使學(xué)員很好地掌握現(xiàn)代化先進(jìn)電子SMT制造技術(shù)。全書介紹SMT基礎(chǔ)、PCB設(shè)計(jì)、SMT