本書根據(jù)現(xiàn)代電子制造業(yè)對表面貼裝崗位技術人才的需要，系統(tǒng)介紹了表面貼裝技術（SMT）工藝設備的基礎知識和基本操作技能。全書各任務的實施都以生產(chǎn)案例為載體，并融入行業(yè)標準及企業(yè)規(guī)范，內(nèi)容按照表面貼裝技術工藝流程進行編排，一共分為印刷、貼片、回流焊接、檢測與返修四個項目，具體包括：SMT產(chǎn)線認知、印刷機的操作、貼片機的操作

本書主要介紹設計LED照明產(chǎn)品時常用的LED器件評價與選型的基礎知識和實操方法。全書共分為5章，分別介紹照明基礎知識、LED器件原理、LED器件可靠性、LED器件的選型以及應用案例。全書內(nèi)容由淺入深，以LED器件的評價方法為主線貫穿全書，各章節(jié)又自成體系，可跳躍閱讀。本書適合大專以上的學生、工程師閱讀，也可供大專院校師

本書主要介紹四種超導探測器：超導隧道結（SIS）和超導熱電子（HEB）混頻器，超導動態(tài)電感探測器（MKID）和超導相變邊緣探測器（TES）。其中前兩種主要用于高光譜分辨率相干探測，后兩種主要用于大規(guī)模陣列成像探測。具體內(nèi)容包括四種超導探測器的基本原理、物理特性、設計分析方法及應用等。本書可供從事太赫茲頻段高靈敏度探測的

本書把典型電力電子裝置的數(shù)量關系與仿真模型的構建方法整合起來，涵蓋了整流裝置、逆變裝置和直流斬波裝置的建模分析與示例設計。并以一個剛剛從事研發(fā)的工程師視角出發(fā)，進行原理分析、參數(shù)計算、建模設計，在素材遴選、內(nèi)容編排方面，避免晦澀，凸顯易懂。本書將涉及的Simulink基礎知識、常規(guī)建模方法與基本流程知識，融入到典型電力

功率半導體器件廣泛應用于消費電子、工業(yè)、通信、計算機、汽車電子等領域，目前也逐漸應用于軌道交通、智能電網(wǎng)、新能源汽車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。本書著重闡述功率半導體器件的封裝技術、測試技術、仿真技術、封裝材料應用，以及可靠性試驗與失效分析等方面的內(nèi)容。本書共10章，主要內(nèi)容包括功率半導體封裝概述、功率半導體封裝設計、功率半導體

本書基于固相剪切碾磨技術和球形化技術規(guī)模化制備了適用于SLS加工的PA11/BaTiO3壓電復合材料球形粉體，首次通過宏觀、微觀結構設計及SLS加工技術制備了傳統(tǒng)聚合物加工方法不能制備的形狀復雜且力電轉換性能優(yōu)異的多孔PA11/BaTiO3壓電制件，以期為規(guī)模化制備功能復合球形粉體及SLS加工提供新原理新技術，主要研究

本書共分10章，系統(tǒng)闡述了各種真空鍍膜技術的基本概念、工作原理和應用，真空鍍膜機的結構、設計計算，蒸發(fā)源，磁控靶的設計計算，薄膜厚度的測量技術，薄膜與表面分析檢測技術；書中還介紹了近年來出現(xiàn)的新型薄膜材料石墨烯的制備方法和應用等方面的內(nèi)容。本書理論與實際應用結合，可作為真空技術與工程、薄膜與表面應用、材料工程、應用物理

本書以電子制造SMT設備為主體，從設備品牌、工作原理、結構組成、操作過程、故障診斷、技術參數(shù)、設備選型、評估與驗收及設備維修與保養(yǎng)等角度，分別介紹SMT主體設備（涂敷設備、貼裝設備、焊接設備等）和SMT輔助設備（檢測設備、返修設備、SMT生產(chǎn)線輔助設備、靜電防護設備等），并選取不同設備的共性部件作為機電設備通用部件進行

《芯片用硅晶片的加工技術》由淺入深地介紹了半導體硅及集成電路的有關知識，并著重對滿足納米集成電路用優(yōu)質大直徑300mm硅單晶拋光片和太陽能光伏產(chǎn)業(yè)用晶體硅太陽電池晶片的制備工藝、技術，以及對生產(chǎn)工藝廠房的設計要求進行了全面系統(tǒng)的論述。書中附有大量插圖、表格等技術資料，可供致力于半導體硅材料工作的科技人員、企業(yè)管理人員和

本書從LED芯片制作、LED封裝和LED應用等方面介紹了LED的基本概念與相關技術，詳細講解了LED封裝過程中和開發(fā)應用產(chǎn)品時應該注意的一些技術問題，并以引腳式LED封裝為基礎，進一步介紹了平面發(fā)光式、SMD、大功率LED的三種不同封裝形式及其相應的產(chǎn)品在實際生產(chǎn)中的操作技術。本書還討論了LED在不同領域的應用技術，最