本書基于廣泛應(yīng)用的CMOS鎖相環(huán)（PLL）設(shè)計，首先通過直觀的方式展示理論概念，并逐步建立更為實用的系統(tǒng)；其次詳細闡述振蕩器、相位噪聲、模擬鎖相環(huán)、數(shù)字鎖相環(huán)、射頻頻率綜合器、延遲鎖定環(huán)、時鐘和數(shù)據(jù)恢復電路以及分頻器等重要主題；然后特別介紹高級拓撲結(jié)構(gòu)下的高性能振蕩器設(shè)計；最后通過廣泛使用電路仿真來講述設(shè)計要領(lǐng)，突出設(shè)

本書綜合了近幾年工業(yè)界的最新進展和學術(shù)界的最新研究成果，詳細介紹并討論了碳化硅功率器件的基本原理、發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢、特性及測試方法、應(yīng)用技術(shù)和各應(yīng)用領(lǐng)域的方案。本書共分為12章，內(nèi)容涵蓋功率半導體器件基礎(chǔ)，SiC二極管的主要特性,SiCMOSFET的主要特性，SiC器件與Si器件特性對比，雙脈沖測試技術(shù)，SiC器件的測試

電子元器件包括電子元件、半導體器件和連接類器件等三大類，已經(jīng)成為機械、設(shè)備、航空、航天、消費電子等各個行業(yè)的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，也是目前發(fā)展最快、應(yīng)用最廣、戰(zhàn)略性最強、競爭最激烈的工程技術(shù)活動。電子元器件工程項目在相關(guān)專業(yè)的高校、研究所和企業(yè)中非常普遍，包括電子器件級或系統(tǒng)級的研發(fā)、設(shè)計、試驗等研究工作，也包括電子產(chǎn)品生產(chǎn)線的開

數(shù)字簽名是公鑰密碼技術(shù)最重要的組成部分，在電子商務(wù)、電子政務(wù)，特別是去中心化的網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)中具有不可替代的作用。在網(wǎng)絡(luò)與智能化時代，數(shù)字簽名是最重要的數(shù)字技術(shù)之一。本書從經(jīng)典的數(shù)字簽名技術(shù)入手，對前沿與主流的簽名系統(tǒng)，特別是同態(tài)簽名與抗量子計算簽名進行

本書為新一代通信技術(shù)新興領(lǐng)域“十四五”高等教育系列教材之一，本系列教材編寫團隊已入選教育部“戰(zhàn)略性新興領(lǐng)域‘十四五’高等教育教材體系建設(shè)團隊”。本書圍繞頻域和時頻對偶性兩條主線講述，分為十章，分別是緒論、連續(xù)信號的離散化與重構(gòu)、離散信號與系統(tǒng)的時域

本書是在原普通高等教育“十一五”國家級規(guī)劃教材以及“面向２１世紀課程教材”《集成電子技術(shù)基礎(chǔ)教程》（第1、2、3版）的基礎(chǔ)上，經(jīng)過不斷地教學實踐，總結(jié)了浙江大學多年來對“電子技術(shù)基礎(chǔ)”課程的教學改革經(jīng)驗，并參照“教育部電子電氣基礎(chǔ)課程教學指導分委員會”制訂的教學基本要求修訂而成的。修訂后的教材繼續(xù)保留原教材“模數(shù)”緊密

本書被列入集成電路新興領(lǐng)域“十四五”高等教育教材。全書共7章，以硅微電子器件為中心，在介紹可靠性基本概念、梳理可靠性基本理念的基礎(chǔ)上，重點介紹微電路可靠性設(shè)計技術(shù)、可靠性的工藝保證要求和控制方法、微電路可靠性試驗與評價，以及支撐這些技術(shù)的可靠性數(shù)學、可靠性物理和失效分析技術(shù)。本書同時介紹了氮化鎵器件的主要失效機理和可靠

圖像處理理論近年來發(fā)展迅速，從稀疏表示理論到基于張量表示和深度學習的圖像處理方法不斷涌現(xiàn)，并且這些全新的圖像處理方法已經(jīng)應(yīng)用在手機、視頻監(jiān)控、遙感數(shù)據(jù)處理中心等平臺上。本書以彩色圖像、多/高光譜遙感數(shù)據(jù)、視頻數(shù)據(jù)、偏振時序圖像數(shù)據(jù)為研究對象，總結(jié)以張量表示方法和深度學習方法為核心的圖像處理理論的昀新進展，并從工程應(yīng)用的

《薄膜晶體管材料與技術(shù)》是戰(zhàn)略性新興領(lǐng)域“十四五”高等教育教材體系——“先進功能材料與技術(shù)”系列教材之一。本書歸納薄膜晶體管（TFT）材料、器件及制備技術(shù)，總結(jié)和梳理TFT相關(guān)的基礎(chǔ)理論知識，包括材料物理與化學、器件物理、工藝原理以及實際應(yīng)用設(shè)計原理，進一步提出新見解，為TFT技術(shù)的發(fā)展提供理論指導和方向參考。本書以T

這是一本專為硬件工程師、科研人員和創(chuàng)新企業(yè)量身打造的PCB專業(yè)實用指南。本書為工程師和企業(yè)提供了系統(tǒng)的PCB制造知識體系，有助于優(yōu)化產(chǎn)品開發(fā)流程，提升產(chǎn)品可制造性，降低試錯成本，加速創(chuàng)新產(chǎn)品的市場落地，實現(xiàn)“設(shè)計制造零距離”。本書內(nèi)容豐富、深入淺出，從PCB設(shè)計軟件入門開始，逐步講解PCB制造的各環(huán)節(jié)，包括基材選擇、鉆