本卷按照章節(jié)分別介紹了石墨烯片在密集封裝的印刷電路板和多芯片模塊中修復缺陷焊接接頭的新應用；高導電和超柔性印刷石墨烯在制造柔性射頻識別(RFID)天線和傳感器中的應用；石墨烯-金屬接觸及其建模技術(shù)；石墨烯在硅上光子集成電路的理論原理、制備工藝及應用。討論了石墨烯目前和未來工程應用中的可持續(xù)性、研究和發(fā)展；石墨烯在未來通

本卷主要內(nèi)容從石墨烯的制備出發(fā)，介紹了石墨烯生長、合成和優(yōu)化的多種方法，以及高品質(zhì)石墨烯制備中的挑戰(zhàn)；并進一步對石墨烯及多種石墨烯基材料的結(jié)構(gòu)、電學性能、化學穩(wěn)定性等理化性能進行了詳細的介紹；最后以引入缺陷、各種官能團以及分子或納米顆粒對石墨烯進行功能化為線索，介紹了不同改性方法對石墨烯的功能化，進一步展示了改性石墨烯

本書共分為7章，第1章概括了本書的主要內(nèi)容；第2章介紹了MXene和MAX的種類、成分及結(jié)構(gòu)，MXene、MXene衍生物、MXene復合材料以及三維MXene多孔材料的制備方法，MXene的性能及其表征手段；第3章介紹了MXene的儲能優(yōu)勢，MXene，MXene基復合材料和MXene多孔材料在電池和超級電容器領(lǐng)域的

本書以當前集成電路芯片封裝所出現(xiàn)的技術(shù)變革為背景，介紹了電子封裝技術(shù)中所涉及的微納連接方法、原理以及重要應用方向。系統(tǒng)介紹了：固相鍵合中的熱壓鍵合、超聲鍵合和超聲熱壓鍵合方法的原理；微軟釬焊方法的原理、釬料合金和界面冶金；微熔化焊中的微電阻焊、微激光焊和微電子束焊；粘接方法和導電膠；先進封裝互連方法，包括芯片鍵合方法、

本書對納米材料中電荷和能量轉(zhuǎn)移特性的光譜測量與操控進行論述研究，主要對未摻雜量子點和氧化石墨烯能量轉(zhuǎn)移特性、摻錳量子點復合體系動力學的操控、鈣鈦礦納米晶超快動力學機理、單分子電子轉(zhuǎn)移特性的測量與操控等多方面內(nèi)容進行詳盡探討。本書可作為高等院校納米科學、材料科學、和化學相關(guān)專業(yè)師生的教學參考用書，也可供從事納米材料科學、

本書選取TiO2(B)基納米復合材料NMTO和NTO作為研究對象，采用一步水熱法制備出Na0。9Mg0。45Ti3.55O8納米復合材料，采用兩步水熱法合成出Na0。23TiO2納米復合材料；采用水浴法在Na0。9Mg0。45Ti3.55O8表面負載貴金屬Au、Ag和Pt等，利用貴金屬的表面等離子體效應促進對太陽能的吸

硅納米材料由于存在懸掛鍵而不能穩(wěn)定存在，發(fā)現(xiàn)在其內(nèi)部摻雜一些金屬原子可以提高硅納米材料的穩(wěn)定性。本書主要研究了過渡金屬摻雜零維和一維硅基納米材料的性質(zhì)，揭示過渡金屬原子摻雜硅團簇的基本性質(zhì)，為實驗研究提供可靠的理論依據(jù)，為功能材料的開發(fā)提供相應的理論模型。本書主要分為四部分。第一部分為過渡金屬摻雜零維和一維硅基納米材料

"目前新型無機半導體材料的研究和發(fā)展正趨向于納米化、集成化，為緊跟科技前沿，本書將無機半導體材料與納米光電子學結(jié)合起來，系統(tǒng)介紹新型半導體材料在光電領(lǐng)域和微納器件行業(yè)的主要應用和所涉及的基礎(chǔ)理論知識，并對該領(lǐng)域近幾年的最新研究進展進行了深入的剖析。 本書原著為全彩印刷本，以嚴謹且通俗易懂的方式介紹了無機材料和納米光子

本書是國家自然科學基金研究成果。近年來金屬納米結(jié)構(gòu)的奇異光學性質(zhì)催生了該領(lǐng)域的研究熱潮，而諸多研究表明其奇異光學特性的本質(zhì)是金屬納米結(jié)構(gòu)激發(fā)了光場增強效應。本書系統(tǒng)地介紹了金屬納米結(jié)構(gòu)光場增強理論，筆者團隊研發(fā)的增強結(jié)構(gòu)典型加工技術(shù)，以及其在應用探索方面的研究成果。由于金屬納米結(jié)構(gòu)光場增強性質(zhì)屬于基礎(chǔ)的物理性質(zhì)，可應用

本書為學術(shù)專著。金屬氧化物半導體材料因易于制造、低功耗和低成本以及檢測范圍廣，從眾多氣敏材料中脫穎而出，并已成為檢測有害氣體的主要材料。然而金屬氧化物半導體氣敏傳感器通常都存在工作溫度較高、選擇性差、響應恢復時間長和不夠穩(wěn)定等缺點，限制了高性能氣敏傳感器的發(fā)展。本書旨在對金屬氧化物半導體納米復合材料的結(jié)構(gòu)進行設(shè)計、制備