本書以集成電路的發(fā)展歷程為主線,結合發(fā)生的本書主要介紹集成電路制造的各種設備,以青少年熟悉的“武林高手”的形式介紹主要集成電路制造設備,如被稱為集成電路制造的“四大金剛”離子注入機、光刻機、刻蝕設備和薄膜沉積設備。從這些設備在集成電路制造中的各自作用入手,圖文并茂地圍繞“精”這個字,體現(xiàn)集成電路制造設備的技術先進性、復

本書主要介紹金納米粒子修飾的TiO2納米管陣列薄膜所構成的Au/TiO2納米異質結和多孔硅/TiO2納米異質結,利用穩(wěn)態(tài)和納秒時間分辨瞬態(tài)熒光光譜技術,研究紫外光、可見光激發(fā)條件下,TiO2基復合異質結光生載流子分離與復合過程的競爭機制;同時分析了金納米粒子和多孔硅對TiO2半導體光催化活性的影響及其機理。以上問題的研

本書為高等職業(yè)技術院校電類專業(yè)通用教材，主要內(nèi)容包括表面組裝技術（SMT）基本知識、表面組裝元器件、表面組裝印制電路板、錫膏印刷工藝與設備、貼片膠涂覆工藝與設備、SMT貼片工藝與設備、SMT焊接工藝與設備、檢測與返修工藝與設備、SMT清洗工藝與材料、貼片類電子產(chǎn)品的裝配與調(diào)試。本書嚴格按照2016年部頒《技工院校電子技

本書共5章,全面介紹了半導體材料的性質及分類,對半導體材料的發(fā)展歷程、應用現(xiàn)狀和未來發(fā)展趨勢進行了回顧及預測,詳細論述了黃金冶煉過程中伴生的硒、碲、鉍、銻、砷等元素的性質與用途、市場需求與產(chǎn)量、分離提取方法、高純化技術及其化合物半導體材料的制備技術,為有色金屬行業(yè)轉型升級、產(chǎn)業(yè)鏈延伸提供借鑒。

《表面組裝技術基礎》為高等職業(yè)教育電子信息類專業(yè)課程新形態(tài)一體化教材。《表面組裝技術基礎》以表面組裝生產(chǎn)技術為主線，主要內(nèi)容包括表面組裝技術概述、表面組裝產(chǎn)品物料、表面組裝工藝物料、表面組裝生產(chǎn)工藝與設備以及表面組裝生產(chǎn)管理等。編寫中力求注重內(nèi)容的實用性，貼近表面組裝生產(chǎn)實際，知識點覆蓋表面組裝技術發(fā)展以及生產(chǎn)崗位的實

本書以半導體生產(chǎn)為背景，系統(tǒng)地闡述了重入排序、平行多功能機排序和并行分批排序的模型、理論和算法。全書共分為6章：第1章主要介紹半導體生產(chǎn)的相關背景和排序基本理論，為第2章的排序建模做鋪墊；第2章詳細闡述了重入排序、工件具有多重性的平行多功能機排序和并行分批排序的建模過程；第3章和第4章分別對重入排序和工件具有多重性的平

本書共分8章，內(nèi)容包括：緒論，制備CuO、Cu?O薄膜的設備及樣品表征方法、磁控濺射方法制備CuO薄膜及其性能研究、磁控濺射制備Cu?O薄膜及其性能優(yōu)化、退火處理對CuO、Cu?O薄膜物理性能的影響、CuO薄膜材料相關的光電器件研究、基于Cu?O材料的光電器件研究、結論。

本書根據(jù)現(xiàn)代電子制造業(yè)對表面貼裝崗位技術人才的需要，系統(tǒng)介紹了表面貼裝技術（SMT）工藝設備的基礎知識和基本操作技能。全書各任務的實施都以生產(chǎn)案例為載體，并融入行業(yè)標準及企業(yè)規(guī)范，內(nèi)容按照表面貼裝技術工藝流程進行編排，一共分為印刷、貼片、回流焊接、檢測與返修四個項目，具體包括：SMT產(chǎn)線認知、印刷機的操作、貼片機的操作

本書把典型電力電子裝置的數(shù)量關系與仿真模型的構建方法整合起來，涵蓋了整流裝置、逆變裝置和直流斬波裝置的建模分析與示例設計。并以一個剛剛從事研發(fā)的工程師視角出發(fā)，進行原理分析、參數(shù)計算、建模設計，在素材遴選、內(nèi)容編排方面，避免晦澀，凸顯易懂。本書將涉及的Simulink基礎知識、常規(guī)建模方法與基本流程知識，融入到典型電力

功率半導體器件廣泛應用于消費電子、工業(yè)、通信、計算機、汽車電子等領域，目前也逐漸應用于軌道交通、智能電網(wǎng)、新能源汽車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。本書著重闡述功率半導體器件的封裝技術、測試技術、仿真技術、封裝材料應用，以及可靠性試驗與失效分析等方面的內(nèi)容。本書共10章，主要內(nèi)容包括功率半導體封裝概述、功率半導體封裝設計、功率半導體