本書系統(tǒng)闡述硅后驗證和SoC調試中所面臨的關鍵挑戰(zhàn)、前沿技術與最新研究進展，旨在顯著提升驗證效率并降低調試成本。本書匯集了硅后驗證和調試專家的研究成果：第1章概述SoC設計方法學，并強調硅后驗證和調試所面臨的挑戰(zhàn)；第2～6章描述設計調試架構的有效技術，包括片上設備和信號選擇；第7～10章介紹生成測試和斷言的有效技術；第

本書從集成電路設計與工藝的基礎實驗出發(fā)，著重介紹了模擬和數(shù)字集成電路設計實驗，以及集成電路制造工藝和封裝技術，緊密關注集成電路的學術前沿，注重理論與工程實踐相結合。全書內容包括：微電子器件實驗、模擬集成電路設計實驗、數(shù)字集成電路設計實驗、集成電路版圖設計實驗、集成電路制造工藝實驗、成電路封裝工藝實驗，以及集成電路綜合設

本書以AltiumDesigner為基礎,以基礎教學與實驗相結合的方式講解文件的操作、元件與封裝的繪制、原理圖的設計、PCB設計基礎、PCB設計進階、電路仿真、信號完整性分析等幾個模塊,從易到難,由淺入深,循序漸進,并對幾乎每個操作命令進行講解與演示,使讀者逐步掌握軟件的操作。進階內容也可為有一定基礎的讀者直接閱讀,避

本書主要介紹三維集成和封裝的制造技術,主要內容包括三維集成技術概述、深孔刻蝕技術、介質層與擴散阻擋層沉積技術、TSV銅電鍍技術、鍵合技術、化學機械拋光技術、工藝集成與集成策略、插入層技術、芯粒集成技術、TSV的電學與熱力學特性、三維集成的可制造性與可靠性、三維集成的應用。

"本教材為集成電路新興領域”十四五“高等教育教材，是在原普通高等教育“十一五”國家級規(guī)劃教材以及“面向21世紀課程教材”《集成電子技術基礎教程》（第一、二、三版）的基礎上，經(jīng)過不斷地教學實踐，總結了浙江大學多年來對“電子技術基礎”課程的教學改革經(jīng)驗，并參照“教育部電子電氣基礎課程教學指導分委員會”制訂的教學基本要求修訂

本書包括了第3代半導體材料、新型半導體器件、設計工具與設計方法、集成電路工藝技術等內容,涵蓋了從半導體材料、器件、設計到工藝技術,立足微電子技術前沿的最新技術成果,以培養(yǎng)創(chuàng)新實踐能力為主線,將專業(yè)教育與創(chuàng)新實踐教育有機融合,以培養(yǎng)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)精神為核心,為微電子專業(yè)提供了最新的技術成果,是微電子專業(yè)的創(chuàng)新與實踐的最佳指導書

本書共分為10章。第1章為緒論,第2章為MOS器件基礎,第3章為放大器的電流偏置,第4章和第5章為放大器輸入級,第6章為放大器的輸出級設計,第7章為放大器的工程分析與設計,第8章為低壓差線性穩(wěn)壓器簡介與設計,第9章為基于放大器的帶隙基準電路,第10章為張弛振蕩器。

本書從一般制造工藝講起，分別介紹了常見器件的版圖設計方法，然后講解版圖驗證方法，最后通過典型實例，將各個知識點串聯(lián)起來，應用華大九天EDA工具，從原理圖的輸入、版圖布局布線、版圖優(yōu)化、后端驗證到后仿真，完成全定制版圖的全流程設計。主要內容包括：半導體制造基礎知識、典型工藝、操作系統(tǒng)、Aether軟件與操作指導、MOS管

本書介紹了超大規(guī)模集成電路(VLSI)與嵌入式系統(tǒng)的設計與應用。全書共分為4個部分：第1部分主要介紹決策圖(DD)，DD廣泛使用計算機輔助設計(CAD)軟件進行綜合電路和形式驗證；第2部分主要涵蓋多值電路的設計架構，多值電路能夠改進當前的VLSI設計；第3部分涉及可編程邏輯器件(PLD)，PLD可以被編程，用于在單個芯

本書是一本AltiumDesigner基礎教程，也是一本視頻教程。它系統(tǒng)地介紹了AltiumDesigner24在電路設計與仿真中的基本方法與使用技巧，具體內容包括AltiumDesigner24入門、文件管理系統(tǒng)、AltiumDesigner編輯環(huán)境、原理圖圖紙和工作環(huán)境設置、元件庫與元件的管理、電氣連接、原理圖的基